[实用新型]一种半导体硅片调向器

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，特别涉及一种半导体硅片调向器。

背景技术

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小；即IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”；其次是晶片制作，该晶片制作中的第一工序就是要得到薄的硅片；即将硅晶体圆柱进行切成薄片后，形成硅片，该硅片越薄，成产的成本就越低；将切好后的硅片要批量地运输到下一道工序进行加工，一般对批量的硅片进行运输是：将切好的硅片一片一片放到硅片花篮夹具中。由于硅片不是一个完整的圆形，所以将各个硅片放到硅片花篮夹具中时，各个硅片的排布是参差不齐的。在对硅片进行涂膜加工时，需要将批量的参差不齐的硅片进行调整，使硅片井然有序地进行排列。而传统的做法是将一片一片的硅片用夹子夹取排放使之井然有序地排列，这样一片一片的排放有可能损坏硅片，而且十分耗时，这样不仅浪费了人力，而且生产率还十分低下。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种半导体硅片调向器，能快速地调整硅片花篮中参差不齐的硅片，提高生产效率。

本实用新型是这样实现的：一种半导体硅片调向器，包括一基座、活动块、支撑杆、橡胶棍、转盘以及手柄；所述基座中部开设有用于镶嵌所述橡胶辊的第一开口，且基座上表面开设有两凹槽，两凹槽以第一开口为中心对称设置，所述基座底部四周均设置有一支撑脚；所述活动块两侧壁均向外垂直延伸有一连接部，该连接部设于基座底面的一滑道内，以利于活动块在第一开口内上下移动，所述活动块中部开设有第二开口，该第二开口上架设有所述支撑杆，该支撑杆上套设有所述橡胶辊，且橡胶辊的位置与所述第一开口相对应；所述转盘设置于所述基座的侧壁，且该转盘通过一螺钉与所述支撑杆连接；所述手柄垂直设置于所述转盘上。

进一步地，所述转盘截面为圆形。

进一步地，所述活动块的连接部通过一螺栓铰接连接于基座的滑道内。

本实用新型的优点在于：将装满硅片的硅片花篮放装置在本实用新型的基座上表面的凹槽上，此时硅片的菱角会接触在橡胶辊上，当转动手柄时，转盘进行转动，转盘带动橡胶辊进行滚动，由于橡胶辊是设置于活动块上的，活动块是铰接设置在第一开口上，这样在橡胶辊滚动的同时，活动块会上下稍微移动，这样通过活动块的上下移动和橡胶辊的滚动，可以自动调节硅片花篮中参差不齐的硅片，使硅片井然有序地进行排列。本实用新型能快速地调整硅片花篮中参差不齐的硅片，提高生产效率，降低劳动力。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型背面结构示意图。

图3是本实用新型使用状态示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图3所示，本实用新型为一种半导体硅片调向器，包括一基座1、活动块2、支撑杆3、橡胶棍4、转盘5以及手柄6；所述基座1中部开设有用于镶嵌所述橡胶辊4的第一开口11，且基座1上表面开设有两凹槽12，两凹槽12以第一开口11为中心对称设置，所述基座1底部四周均设置有一支撑脚13；所述活动块2两侧壁均向外垂直延伸有一连接部21，该连接部21设于基座1底面的一滑道14内，以利于活动块2在第一开口11内上下移动，所述活动块2中部开设有第二开口22，该第二开口22上架设有所述支撑杆3，该支撑杆3上套设有所述橡胶辊4，且橡胶辊4的位置与所述第一开口11相对应；所述转盘5设置于所述基座1的侧壁，且该转盘5通过一螺钉（未图示）与所述支撑杆3连接；所述手柄6垂直设置于所述转盘5上。

在本实用新型中，在所述的基座1底部表面还设置有一卡扣组件7，该卡扣组件7扣合于所述活动块2。这样可以防止活动块2上下移动的位移太大，而使得橡胶辊4无法接触到硅片，可以更好地调节硅片花篮中参差不齐的硅片。

其中，所述转盘5截面为圆形。所述活动块2的连接部21通过一螺栓8铰接连接于基座1的滑道14内。