[实用新型]一种焊接平台有效
申请号: | 201320127191.9 | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN203109534U | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 张立欣;吴春桥;何黎明;董景波 | 申请(专利权)人: | 重庆齿轮箱有限责任公司 |
主分类号: | B23K37/047 | 分类号: | B23K37/047 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 郭云 |
地址: | 402263 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种焊接平台,其特征在于:包括竖向的圆管形底座(2)、轴承(3)和圆盘形的工作台(4),其中底座(2)的上端与轴承(3)的内圈过盈配合,在所述工作台(4)的底面正中间开有圆孔,该圆孔的孔壁与轴承(3)的外圈过盈配合,并且在圆孔的孔底与底座(2)的顶面之间留有间隙。本实用新型通过提供一种包括轴承、底座和工作台的焊接平台,其中工作台通过轴承可以在底座上转动,使法兰和钢管在焊接时可以通过焊丝的轻轻拨动而随工作台转动,不仅操作更加方便,节约了焊接时间、提高了焊接效率,而且焊缝的外形更加美观,具有构思巧妙、结构简单、生产容易和生产成本低等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊接 平台 | ||
【主权项】:
一种焊接平台,其特征在于:包括竖向的圆管形底座(2)、轴承(3)和圆盘形的工作台(4),其中底座(2)的上端与轴承(3)的内圈过盈配合,在所述工作台(4)的底面正中间开有圆孔,该圆孔的孔壁与轴承(3)的外圈过盈配合,并且在圆孔的孔底与底座(2)的顶面之间留有间隙。
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