[实用新型]保持IC卡接触压力的壳体结构有效
| 申请号： | 201320118022.9 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN203119166U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 张孝全;林两火 | 申请（专利权）人： | 福建联迪商用设备有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H01R13/62;H01R12/71 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350003 福建省福州市鼓楼*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种保持IC卡接触压力的壳体结构，包括壳体，所述壳体内设有用于读写IC卡数据的IC卡座，所述IC卡座上设有与IC卡芯片相接触的金属弹片，所述壳体在IC卡芯片的对应区域内设有使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触的凸起筋条。该保持IC卡接触压力的壳体结构通过在IC卡芯片的对应区域内设置凸起筋条以使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触，有效地保证了读卡成功；该保持IC卡接触压力的壳体结构具有结构简单、制作容易且制作成本低等优点，在实际应用中可以通过调整凸起筋条的高度来调节压紧力的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 ic 接触 压力 壳体 结构 | ||
【主权项】：
一种保持IC卡接触压力的壳体结构，包括壳体，所述壳体内设有用于读写IC卡数据的IC卡座，所述IC卡座上设有与IC卡芯片相接触的金属弹片，其特征在于：所述壳体在IC卡芯片的对应区域内设有使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触的凸起筋条。
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