[实用新型]保持IC卡接触压力的壳体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种保持IC卡接触压力的壳体结构。

背景技术

现有的IC卡座产品中，比较常见的是采用完整的卡座（即包含插卡限位槽），单独的卡座比较少应用，而单独应用的卡座常常会出现IC卡接触不良的情况，主要是因为IC卡芯片与IC卡座的金属弹片无法稳定地保持良好接触。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、制作容易且制作成本低的保持IC卡接触压力的壳体结构，该保持IC卡接触压力的壳体结构能够使得IC卡芯片与IC卡座的金属弹片保持稳定良好的接触。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种保持IC卡接触压力的壳体结构，包括壳体，所述壳体内设有用于读写IC卡数据的IC卡座，所述IC卡座上设有与IC卡芯片相接触的金属弹片，所述壳体在IC卡芯片的对应区域内设有使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触的凸起筋条。

优选的，所述凸起筋条包括至少一条纵向筋条。

优选的，所述凸起筋条包括至少一条横向筋条。

优选的，所述凸起筋条包括至少一条纵向筋条和至少一条横向筋条，所述纵向筋条与横向筋条十字交错成一体。

进一步的，所述壳体上设有定位IC卡插入深度位置的限位块。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：该保持IC卡接触压力的壳体结构通过在IC卡芯片的对应区域内设置凸起筋条以使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触，有效地保证了读卡成功；该保持IC卡接触压力的壳体结构具有结构简单、制作容易且制作成本低等优点，在实际应用中可以通过调整凸起筋条的高度来调节压紧力的大小。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例的构造示意图。

图2为本实用新型壳体的构造示意图。

图3为本实用新型实施例的使用状态图。

图中：1-壳体，2-IC卡，3-IC卡座，4-凸起筋条，5-限位块。

具体实施方式

如图1~3所示，一种保持IC卡接触压力的壳体结构，包括壳体1，所述壳体1内设有用于读写IC卡2数据的IC卡座3，所述IC卡座3上设有与IC卡2芯片相接触的金属弹片，所述壳体1在IC卡2芯片的对应区域内设有使得IC卡2芯片与IC卡座3金属弹片保持良好接触的凸起筋条4。

在本实施例中，所述凸起筋条4包括四条纵向筋条和两条横向筋条，所述纵向筋条与横向筋条十字交错成一体；当然，所述纵向筋条和横向筋条的条数并不局限于此，可根据实际需要而增加或减少。所述壳体1上设有定位IC卡2插入深度位置的限位块5。

在本实施例中，该IC卡接触压力控制的壳体1结构通过在IC卡2芯片的对应区域内（即IC卡芯片区域的正下方）设置凸起筋条4以使得IC卡2芯片与IC卡座3金属弹片保持良好接触，有效地保证了读卡成功。在实际应用中，可以通过调整凸起筋条4的高度来调节压紧力的大小，该些凸起筋条4的设计遵循模具上产品加胶容易减胶难的原则，先设计压紧力小的凸起筋条4，再通过增大凸起筋条4的高度来加大压紧力直到最佳压紧力。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。