[实用新型]LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，涉及LED技术领域；它包括阳极支架杆和阴极支架杆，于所述阳极支架杆顶部带有一碗杯，碗杯内用于放置发光的LED晶片，所述碗杯与阴极支架杆的顶部均设置在一塑胶本体内，LED晶片与阳极支架杆顶部通过金线连接，所述塑胶本体由椭圆柱体和半球状体一体成型而成，半球状体位于椭圆柱体上方并且其表面与椭圆柱体平滑过渡，该塑胶本体的高度为7.25mm，椭圆柱体的横截面为一椭圆，该椭圆的长轴的尺寸为3.95mm，短轴的尺寸为3.05mm；本实用新型的有益效果是：本实用新型在保证LED晶片的发光亮度的同时，降低了塑胶本体底部到卡点的距离，在制作显示屏时不需要灌封大量黑胶以保证支架不暴露在空气中，其成本相对较低，耗时也相对较低。

主权项

一种LED封装结构，它包括阳极支架杆和阴极支架杆，于所述阳极支架杆顶部带有一碗杯，碗杯内用于放置发光的LED晶片，所述碗杯与阴极支架杆的顶部均设置在一塑胶本体内，LED晶片与阳极支架杆顶部通过金线连接，其特征在于：所述塑胶本体由椭圆柱体和半球状体一体成型而成，半球状体位于椭圆柱体上方并且其表面与椭圆柱体平滑过渡，该塑胶本体的高度为7.25mm，椭圆柱体的横截面为一椭圆，该椭圆的长轴的尺寸为3.95mm，短轴的尺寸为3.05mm；所述阳极支架杆与阴极支架杆上均带有一卡点，且所述塑胶本体顶部到两卡点底部的距离均为10mm。