[实用新型]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，它包括阳极支架杆和阴极支架杆，于所述阳极支架杆顶部带有一碗杯，碗杯内用于放置发光的LED晶片，所述碗杯与阴极支架杆的顶部均设置在一塑胶本体内，LED晶片与阳极支架杆顶部通过金线连接，其特征在于：所述塑胶本体由椭圆柱体和半球状体一体成型而成，半球状体位于椭圆柱体上方并且其表面与椭圆柱体平滑过渡，该塑胶本体的高度为7.25mm，椭圆柱体的横截面为一椭圆，该椭圆的长轴的尺寸为3.95mm，短轴的尺寸为3.05mm；所述阳极支架杆与阴极支架杆上均带有一卡点，且所述塑胶本体顶部到两卡点底部的距离均为10mm。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述卡点的高度为1mm，宽度为1.2mm。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述阴极支架杆的底部到阴极支架杆上的卡点底部的距离为10.82mm。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述阳极支架杆的底部到阳极支架杆上的卡点底部的距离为11.82mm。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述阳极支架杆的中心到阴极支架杆的中心的距离为2.54mm。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述阳极支架杆与阴极支架杆由软金属材料制成。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述阳极支架杆与阴极支架杆由铁质材料制成。