[实用新型]集成器件组件有效
| 申请号： | 201320088614.0 | 申请日： | 2013-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN203255963U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | K·方克;L·玛吉;J·斯皮特里 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司;意法半导体(马耳他)有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 一种集成器件组件，所述组件包括：具有顶表面的半导体材料的第一本体；限定元件；位于所述限定元件内的间隔元件，具有底表面的半导体材料的第二本体，所述第二本体堆叠于所述第一本体上，并且所述第二本体的所述底表面在所述间隔元件之上；以及弹性间隔物材料，位于所述限定元件内并且包围所述间隔物元件。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 器件 组件 | ||
【主权项】：
一种集成器件组件，其特征在于，所述组件包括：具有顶表面的半导体材料的第一本体；限定元件；位于所述限定元件内的间隔元件；具有底表面的半导体材料的第二本体，所述第二本体堆叠于所述第一本体上，并且所述第二本体的所述底表面在所述间隔元件之上；以及弹性间隔物材料，位于所述限定元件内并且包围所述间隔物元件。
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