[实用新型]集成器件组件有效
| 申请号： | 201320088614.0 | 申请日： | 2013-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN203255963U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | K·方克;L·玛吉;J·斯皮特里 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司;意法半导体(马耳他)有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 器件 组件 | ||
1.一种集成器件组件，其特征在于，所述组件包括：
具有顶表面的半导体材料的第一本体；
限定元件；
位于所述限定元件内的间隔元件；
具有底表面的半导体材料的第二本体，所述第二本体堆叠于所述第一本体上，并且所述第二本体的所述底表面在所述间隔元件之上；以及
弹性间隔物材料，位于所述限定元件内并且包围所述间隔物元件。
2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，包括形成于所述第一本体中的至少一个集成电子电路和形成于所述第二本体中的至少一个微机电结构。
3.根据权利要求2所述的组件，其特征在于，所述微机电结构是被配置成基于压力产生检测信号的压力检测结构，并且其中所述集成电子电路是被配置成接收并且处理所述检测信号的ASIC。
4.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述限定元件具有被配置成限定所述弹性间隔物材料的封闭周界。
5.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述弹性间隔物材料被配置成将所述第一本体粘附到所述第二本体。
6.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述限定元件、间隔元件和所述弹性间隔物材料的上表面基本上共面。
7.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述间隔元件是位于所述限定元件中的多个间隔元件中的一个。
8.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述弹性间隔物材料具有在大约0.5MPa与10MPa之间的杨氏模量。
9.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述限定元件和所述间隔元件包括光阻剂。
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