[实用新型]一种半导体发光芯片、及半导体照明灯具有效
| 申请号： | 201320068744.8 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN203205453U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 李刚 | 申请（专利权）人： | 罗容 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 张约宗;张秋红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体发光芯片及使用该芯片的灯具。该芯片包括具有第一表面和第二表面的衬底，在所述衬底第一表面有—至少包括n型导电层、发光层和p型导电层的半导体叠层，在所述半导体叠层表面至少有一裸露出部分n型导电层的n型电极台阶和/或n型电极通孔，所述半导体发光芯片的所有裸露的、具有导电性的表面和侧面被至少一绝缘层所包裹；所述绝缘层表面设有裸露的至少一p型电极和至少一n型电极；所述p型电极和n型电极间彼此绝缘，并贯穿所述绝缘层分别与所述p型导电层和n型导电层导电连接。其结构允许用回流焊工艺将半导体发光芯片直接焊接到用于制备各类灯具或光源的灯板、灯条、灯柱、或LED支架、或COB基板上，具有结构简单、制造成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 芯片 照明 灯具 | ||
【主权项】：
一种半导体发光芯片，包括具有第一表面和第二表面的衬底，在所述衬底第一表面有—至少包括n型导电层、发光层和p型导电层的半导体叠层，在所述半导体叠层表面至少有一裸露出部分n型导电层的n型电极台阶和/或n型电极通孔，其特征在于，所述半导体发光芯片的所有裸露的、具有导电性的表面和侧面被至少一绝缘层所包裹；所述绝缘层表面设有裸露的至少一p型电极和至少一n型电极；所述p型电极和n型电极间彼此绝缘，并贯穿所述绝缘层分别与所述p型导电层和n型导电层导电连接。
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