[实用新型]用于热敏头的紧固件、相应的热敏头和相应的混合系统测试设备有效
| 申请号： | 201320065009.1 | 申请日： | 2013-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN203275444U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 郭红伟;李群 | 申请（专利权）人： | 超威半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型大体上涉及一种半导体器件测试技术，更具体地是涉及一种热控制系统和一种半导体器件测试设备的热敏头的紧固件。具体地说，本实用新型涉及一种用于热敏头的紧固件、一种相应的热敏头和一种相应的混合系统测试设备。所述紧固件包括具有矩形横截面的连接框架，其中，所述连接框架具有至少一个凸起部和至少一个凹陷部，它们设置在所述连接框架的至少一个内侧壁上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 热敏 紧固 相应 混合 系统 测试 设备 | ||
【主权项】：
一种用于热敏头的紧固件，其包括具有矩形横截面的连接框架，其特征在于，所述连接框架具有至少一个凸起部和至少一个凹陷部，它们设置在所述连接框架的至少一个内侧壁上。
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