[实用新型]用于热敏头的紧固件、相应的热敏头和相应的混合系统测试设备有效
申请号: | 201320065009.1 | 申请日: | 2013-02-04 |
公开(公告)号: | CN203275444U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 郭红伟;李群 | 申请(专利权)人: | 超威半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | G01R1/02 | 分类号: | G01R1/02 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 热敏 紧固 相应 混合 系统 测试 设备 | ||
1.一种用于热敏头的紧固件,其包括具有矩形横截面的连接框架,其特征在于,所述连接框架具有至少一个凸起部和至少一个凹陷部,它们设置在所述连接框架的至少一个内侧壁上。
2.根据权利要求1所述的紧固件,其特征在于,所述至少一个凸起部与所述至少一个凹陷部相邻。
3.根据权利要求1所述的紧固件,其特征在于,所述至少一个凸起部与所述至少一个凹陷部相邻,并且所述至少一个凸起部和所述至少一个凹陷部错开地沿着所述连接框架的所述至少一个内侧壁分布。
4.根据权利要求3所述的紧固件,其特征在于,所述至少一个凸起部和所述至少一个凹陷部设置在所述连接框架的对置的内侧壁上。
5.根据权利要求4所述的紧固件,其特征在于,在所述连接框架的至少一个内部角落中设置有凹陷部。
6.根据权利要求5所述的紧固件,其特征在于,在所述连接框架的每个内部角落中都设置有凹陷部。
7.根据权利要求6所述的紧固件,其特征在于,所述至少一个凸起部具有平行侧壁和凸尖,并且所述至少一个凹陷部是半圆形。
8.根据权利要求1至7之一所述的紧固件,其特征在于,所述至少一个凸起部延伸超出所述连接框架的内侧壁1至6毫米并且在横跨连接框架壁的横向上宽度为0.5至3毫米,所述至少一个凹陷部的深度为0.2至1毫米并且横向宽度为0.5至2毫米。
9.根据权利要求1至7之一所述的紧固件,其特征在于,所述连接框架是整块连接框架,其中,所述至少一个凸起部与所述连接框架单件式地构成,并且所述至少一个凹陷部成型到所述连接框架中。
10.根据权利要求1至7之一所述的紧固件,其特征在于,至少一个凸肩布置在所述连接框架的对置壁的上边缘上。
11.根据权利要求10所述的紧固件,其特征在于,至少一个凸肩布置在所述连接框架的每个壁的上边缘上。
12.根据权利要求11所述的紧固件,其特征在于,两个或更多个凸肩设置在所述连接框架的每个壁的上边缘上。
13.根据权利要求11所述的紧固件,其特征在于,所述连接框架是单件式成型的整块连接框架。
14.根据权利要求13所述的紧固件,其特征在于,所述至少一个凸肩在高度上延伸超出所述连接框架壁的上边缘0.5至1.2毫米并且沿着所述连接框架壁的上边缘延伸1至3毫米。
15.根据权利要求14所述的紧固件,其特征在于,在所述连接框架壁的两个对置的上边缘的每一个上都设置有凹陷部,其中,所述凹陷部布置在两个凸肩之间。
16.根据权利要求15所述的紧固件,其特征在于,所述至少一个凸起部延伸超出所述连接框架的内侧壁1至6毫米并且在横跨连接框架壁的横向上宽度为0.5至3毫米,所述至少一个凹陷部的深度为0.2至1毫米并且横向宽度为0.5至2毫米。
17.根据权利要求7所述的紧固件,其特征在于,第一、第二和第三凸起部设置在所述连接框架的至少一个内侧壁上,其中,所述第一和第二凸起部是相同的,所述第三凸起部位于所述第一凸起部与所述第二凸起部之间并且比所述第一凸起部和所述第二凸起部更短。
18.根据权利要求17所述的紧固件,其特征在于,所述第一、第二和第三凸起部设置在所述连接框架的至少两个对置的内侧壁上。
19.根据权利要求18所述的紧固件,其特征在于,每个凸起部都位于两个凹陷部之间。
20.根据权利要求18所述的紧固件,其特征在于,至少在所述第一凸起部或者所述第二凸起部的横向侧上设置有槽。
21.热敏头,其包括用于加热的加热器、用于冷却的蒸发器和在所述加热器与所述蒸发器之间用于热交换的热界面材料,其特征在于,所述热敏头包括根据权利要求1至20之一所述的紧固件。
22.根据权利要求21所述的热敏头,其特征在于,所述紧固件布置在所述加热器与所述蒸发器之间并且用于固定所述加热器。
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