[实用新型]铝基板及使用该铝基板的LED光源有效

专利信息
申请号: 201320054004.9 申请日: 2013-01-31
公开(公告)号: CN203192861U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 王冬雷;裴小明 申请(专利权)人: 蚌埠德豪光电科技有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 广东秉德律师事务所 44291 代理人: 杨焕军
地址: 233000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供了一种铝基板,包括铝底板,所述铝底板表面自上而下依次设有导电金属层、金属氧化物绝缘层、金属薄膜层;该导电金属层上设有导电线路及LED芯片的固晶功能区。本实用新型中金属氧化物绝缘层散热性能好,能够延长LED芯片的使用寿命;而且,LED芯片与基板间通过一次封装就能够实现LED芯片之间的串并联组合关系,直接接于驱动电路就可以发光工作,简化了封装的工艺步骤,节省了半导体材料,节约了成本,使得生产效率大幅提高。
搜索关键词: 铝基板 使用 led 光源
【主权项】:
一种铝基板,包括铝底板,其特征在于:所述铝底板表面自上而下依次设有导电金属层、金属氧化物绝缘层、金属薄膜层;该导电金属层上设有导电线路及LED芯片的固晶功能区。
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