[实用新型]多层次导热装置有效
| 申请号： | 201320051420.3 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN203178900U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 许育瑞;张景闵 | 申请（专利权）人： | 鑫创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 黄挺 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层次导热装置，该装置用于电脑主机散热，其包括：一挤型块，于其上下具有一顶面及一底面且于两侧设有至少一固定孔；一上导热层，设于挤型块的顶面，其上下具有一顶面及一底面，该上导热层的底面以散热介质或固定件与挤型块的顶面连接；一下导热层，设于挤型块其下方的底面，于其上下具有一顶面及一底面，该下导热层的顶面以散热介质或固定件与挤型块其底面连接；下导热层以散热介质或利用下导热层其顶面的挤型块的固定孔所设固定件与电脑主机连接。通过这种多层次导热装置，可将电脑主机的热能快速传导散发，使其体积缩小且简单化，并节省大量成本，有效提升使用的方便性，符合进步、实用的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 多层次 导热 装置 | ||
【主权项】：
一种多层次导热装置，用于电脑主机散热，其特征在于，包括：一挤型块，于其上下具有一顶面及一底面，而该挤型块两侧设有至少一固定孔；一上导热层，设于挤型块的顶面，该上导热层于其上下具有一顶面及一底面，该上导热层的底面以散热介质或固定件与挤型块的顶面连接；一下导热层，设于挤型块其下方的底面，该下导热层于上下具有一顶面及一底面，该下导热层的顶面以散热介质或固定件与挤型块其底面连接，下导热层是以散热介质或利用下导热层其顶面的挤型块的固定孔所设固定件与电脑主机连接。
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