[实用新型]多层次导热装置

说明书

技术领域

本实用新型有关一种导热装置，特指一种于挤型块上、下设有上、下导热层的多层装置，即能将热能快速传导散发的多层次导热装置。

背景技术

由于目前科技进步，都已由传统控制进步到必须使用电脑，而电脑主机即成为当今必备重要装置之一，然而因电脑主机的CPU在运行时都会产生高热，若没有良好的导热装置，很容易造成该电脑主机过热而烧毁或故障，一般的电脑主机为了将CPU所产生的高热加以导出，除了加装散热器外，还必须加装强力风扇，以提供强力的风力而将热能带出，然而这种现有结构仅是利用散热器与电脑主机接触，其所传导电脑主机所产生的热源有限，因此，其所传导至散热器上的微量热源，虽再利用强力风扇吹送但达成其散热效果有限，仍无法摆脱常常会发生过热至烧毁及故障，而且现有产品其必须设有强力风扇与散热器，以提供与电脑主机结合，业必须另外加设电源装置及接线与强力风扇配合，故使得其结构复杂化、成本增加、体积变大与占据空间，并形成拥挤与空气不流通的问题，故其使用上方便性及实用性上大打折扣，此为业者及消费者极欲突破之处。

实用新型内容

为解决上述现有技术的不足之处，本实用新型提供了一种多层次导热装置，其可通过多层装置将电脑主机的热能快速传导散发，以克服现有技术中存在的问题。同时其可使体积缩小且简单化，并节省大量成本，有效提升使用的方便性。

本实用新型提供的一种多层次导热装置，用于电脑主机散热，其包括：

一挤型块，于其上下具有一顶面及一底面，而该挤型块两侧设有至少一固定孔；

一上导热层，设于挤型块的顶面，该上导热层于其上下具有一顶面及一底面，该上导热层的底面以散热介质或固定件与挤型块的顶面连接；

一下导热层，设于挤型块其下方的底面，该下导热层于上下具有一顶面及一底面，该下导热层的顶面以散热介质或固定件与挤型块其底面连接，下导热层是以散热介质或利用下导热层其顶面的挤型块的固定孔所设固定件与电脑主机连接。

更进一步地，所述上导热层的顶面设有一散热器，而该散热器以散热介质或固定件与上导热层连接。

较佳地，所述挤型块为铝挤型块。

较佳地，所述上导热层的材质为铜。

较佳地，所述散热介质为导热膏。

较佳地，所述固定件为螺丝。

较佳地，所述散热器的材质为铝。

较佳地，所述下导热层的材质为铜。

较佳地，所述上导热层的形状为一薄板形状或为管形状。

较佳地，所述下导热层的形状对应挤型块的形状或为管形状。

本实用新型具有以下有益效果：

通过本实用新型的多层次导热装置，即能将电脑主机的热能快速传导散发，并使其体积缩小且简单化，并节省大量成本，有效提升使用的方便性。

附图说明

图1：为本实用新型的立体分解图。

图2：为本实用新型的立体组合图。

图3：为本实用新型的组合剖面图。

图1A：为本实用新型另一实施例的立体分解图。

图2A：为本实用新型另一实施例的立体组合图。

图3A：为本实用新型另一实施例的组合剖面图。

图4：为本实用新型图3其将电脑主机热能传导的实施例图。

图5：为本实用新型图3A其将电脑主机热能传导的实施例图。

主要元件符号说明：

  1…挤型块；                   11…顶面；

  12…底面；                     13…固定孔；

  2…上导热层；               21…顶面；

  22…底面；                     3…下导热层；

  31…顶面；                     32…底面；

  4…散热器；                   5…电脑主机；

  6…散热介质；               7…固定件。

具体实施方式

为便于了解本实用新型的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效，现将本实用新型配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而在文中所使用的图式，其主旨仅为示意及辅助说明书用，并非为本实用新型实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附图式的比例与配置关系局限本实用新型在实际实施上的专利范围，此先叙明。