[实用新型]一种具有优化结构的薄膜开关有效

专利信息
申请号: 201320036633.9 申请日: 2013-01-21
公开(公告)号: CN203055741U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 吴德文 申请(专利权)人: 厦门市三特兴电子有限公司
主分类号: H01H13/702 分类号: H01H13/702;H01H13/703
代理公司: 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人: 刘辉;廉红果
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种具有优化结构的薄膜开关,它包括上电路层、下电路层及胶水隔离层。其中,所述上电路层包括上层薄膜及设于所述上层薄膜下表面的上电路,所述上电路上分布有上导电触点;所述下电路层,其包括下基层及设于所述下基层上表面的下电路,所述下电路上分布有下导电触点;所述胶水隔离层,将上电路层和下电路层粘合成一体,所述胶水隔离层上设有避开所述上、下导电触点的让位孔。本实用新型通过采用胶水隔离层替换预涂有双面胶的塑料薄膜,简化了产品的结构,降低了生产成本,制作工艺更为简单,生产效率显著提高,同时也有效避免了加工过程中的起皱、变形,产品平整度好。
搜索关键词: 一种 具有 优化结构 薄膜开关
【主权项】:
一种具有优化结构的薄膜开关,其特征在于:包括,上电路层,其包括上层薄膜及设于所述上层薄膜下表面的上电路,所述上电路上分布有上导电触点;下电路层,其包括下基层及设于所述下基层上表面的下电路,所述下电路上分布有下导电触点;胶水隔离层,将所述上电路层和下电路层粘合成一体,所述胶水隔离层上设有避开所述上、下导电触点的让位孔。
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