[实用新型]一种对心封装的石英挠性加速度传感器有效

专利信息
申请号: 201320023222.6 申请日: 2013-01-16
公开(公告)号: CN203037669U 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 杜琨 申请(专利权)人: 廊坊市北斗神舟测控仪器有限公司
主分类号: G01P15/125 分类号: G01P15/125
代理公司: 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 代理人: 陈曦;贾兴昌
地址: 065000*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种对心封装的石英挠性加速度传感器,包括表头和集成电路,表头和集成电路通过连接线连接,集成电路包括:电路和电路盖,电路盖由第一电路盖和第二电路盖组成,第二电路盖上设置有孔,第一电路盖的形状和第二电路盖上设置的孔的形状对应,第一电路盖固定盖合第二电路盖设置的孔;第二电路盖固定在表头上;表头包括壳体和表芯,表芯设置在壳体中,集成电路封装在表头的壳体中。本实用新型采用中心对称的电路盖,易于激光焊接封装,有效提高了密封的可靠性。
搜索关键词: 一种 对心 封装 石英 加速度 传感器
【主权项】:
一种对心封装的石英挠性加速度传感器,包括表头和集成电路,所述表头和所述集成电路通过连接线连接,其特征在于:所述集成电路包括:电路和电路盖,所述电路盖由第一电路盖和第二电路盖组成,所述第二电路盖上设置有孔,所述第一电路盖的形状和所述第二电路盖上设置的孔的形状对应,所述第一电路盖固定盖合所述第二电路盖设置的孔;所述第二电路盖固定在所述表头上;所述表头包括:壳体和表芯,所述表芯设置在所述壳体中,所述集成电路封装在所述表头的壳体中。
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