[实用新型]微晶石拼接地砖有效
| 申请号： | 201320021669.X | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN203022298U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 尹纪忠 | 申请（专利权）人： | 湖北江豪微晶石材料制品有限责任公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/10;B32B3/06;B32B3/30;B32B33/00;B32B27/20;B32B27/30 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 王泽云 |
| 地址： | 432300 湖北省孝感*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微晶石拼接地砖，包括表层、中间层和基层，所述微晶石拼接地砖包括四个侧面，在一个侧面的中间层上设有凸条，在相对的另一侧面的中间层上设有凹槽，一微晶石拼接地砖的凸条与另一微晶石拼接地砖的凹槽相匹配；所述微晶石拼接地砖的材料为以微晶石粉配以PVC树脂为主要原料经高温挤压而成。该微晶石拼接地砖材质轻便环保，安装方便，施工快速，不会造成室内装修空气污染。 | ||
| 搜索关键词： | 微晶石 拼接 地砖 | ||
【主权项】：
一种微晶石拼接地砖，包括表层（1）、中间层（2）和基层（3），其特征在于所述微晶石拼接地砖包括四个侧面，在一个侧面的中间层（2）上设有凸条（4），在相对的另一侧面的中间层上设有凹槽（5），一微晶石拼接地砖的凸条（4）与另一微晶石拼接地砖的凹槽（5）相匹配。
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