[实用新型]微晶石拼接地砖

说明书

技术领域

本实用新型属于建筑用地砖技术领域，特别涉及一种微晶石拼接地砖。

背景技术

在建筑中传统使用的地面装潢材料为实木地板及大理石地砖等，随着人们对环保的意识不断增强，复合地砖因其环保质轻、冬暖夏凉且式样多样等而备受消费者喜爱，但复合地砖在铺装时，需要使用胶粘剂来固定地砖，胶粘剂所挥发的小分子有机物不仅造成建筑中异味弥漫，更对人体健康有害，且住户若想更换室内装潢重新铺装地砖，移除使用胶粘剂固定的旧地砖非常困难。

微晶石材料是近几年发展起来的一种新型建筑材料，使用微晶石材料制成的建筑用材具有阻燃、防火、防潮、防腐、防蛀、隔音、无毒、无味、硬度高、密度低等优良特性，且表面自然亮丽，可涂上各式纹案，不变形、不脱色，像木材一样能锯、刨、钉，具有良好的握钉力和黏贴性能。目前该材料已被用于地板、天花板、压条、角线、管道等领域。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微晶石拼接地砖，可以代替瓷砖、大理石等，使建筑用材重量减轻，且安装方便，无放射性元素和甲醛，可以回收利用。

为达到所述目的，本实用新型公开了一种微晶石拼接地砖，包括表层（1）、中间层（2）和基层（3），其特征在于所述微晶石拼接地砖包括四个侧面，在一个侧面的中间层上设有凸条（4），在相对的另一侧面的中间层上设有凹槽（5），一微晶石拼接地砖的凸条（4）与另一微晶石拼接地砖的凹槽（5）相匹配；所述微晶石拼接地砖的材料为以微晶石粉配以PVC树脂为主要原料经高温挤压而成。

其中，所述微晶石拼接地砖的四个侧面的中间层（2）上，都分别设有相对应的凸条（4）和凹槽（5），一微晶石拼接地砖的凸条（4）与另一微晶石拼接地砖的凹槽（5）相匹配。

其中，所述基层（3）底部设有纵向开槽（6），便于通风和放置。

其中，所述表层（1）涂有紫外光固化漆或PUR贴面，以提高地板以提高地板的表面硬度和耐磨度，可以达到理想装修效果。

其中，所述表层（1）的高度大于所述基层（3）的高度。

通过上述结构，本实用新型的实现以下技术效果：

（1）材质轻便环保，安装方便，施工快速，不会造成室内装修空气污染；

（2）安装时无需用水泥砂浆、胶、钉、夹板，省工省料，工艺简单，不会产生沙尘等垃圾；

（3）适合各种气候环境，耐磨损、防水、防潮、防火、防辐射、防滑、抗暴力性能优秀。

本实用新型的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。

附图说明

图1为本实用新型的截面示意图。

图2为本实用新型的凸条和凹槽之配合结构示意图

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的具体实施方式作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1和图2所示，本实用新型的具体实施方式在于：该微晶石拼接地砖包括表层1、中间层2和基层3，所述微晶石拼接地砖包括四个侧面，在一个侧面的中间层上设有凸条4，在相对的另一侧面的中间层上设有凹槽5，一微晶石拼接地砖的凸条4与另一微晶石拼接地砖的凹槽5相匹配；所述基层3底部设有纵向开槽6；所述微晶石拼接地砖的材料为以质量百分比为80%微晶石粉配以质量百分比为20%的PVC树脂经高温挤压而成。

显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本实用新型的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本实用新型不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本实用新型的教导的特定例子，本实用新型的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。