[实用新型]一种电子元件承载带成型用钢带有效
| 申请号： | 201320004429.9 | 申请日： | 2013-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN203019673U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 谭仕刚 | 申请（专利权）人： | 天水华天集成电路包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C51/26 | 分类号： | B29C51/26 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 张英荷 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子元件承载带成型用钢带，包括钢带本体，所述钢带本体具有镂空的加热区，所述钢带本体上表面粘贴有聚四氟乙烯胶带；所述钢带本体下表面的表面粗糙度为0.2-0.5微米。本实用新型钢带本体的下表面直接与塑料片材接触，不存在聚四氟乙烯涂层损耗块的问题，有效延长了钢带使用寿命；钢下表面的光滑程度远远大于的聚四氟乙烯涂层表面，不会产生颗粒堆积、形成凸点，避免了承载带成型过程中表面易产生划痕的问题；聚四氟乙烯胶带更换方便、成本低，既节约了成本，又提升了成型效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 承载 成型 用钢带 | ||
【主权项】：
一种电子元件承载带成型用钢带，包括钢带本体，所述钢带本体具有镂空的加热区，其特征在于，所述钢带本体上表面粘贴有聚四氟乙烯胶带。
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