[实用新型]一种电子元件承载带成型用钢带有效
申请号: | 201320004429.9 | 申请日: | 2013-01-06 |
公开(公告)号: | CN203019673U | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 谭仕刚 | 申请(专利权)人: | 天水华天集成电路包装材料有限公司 |
主分类号: | B29C51/26 | 分类号: | B29C51/26 |
代理公司: | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人: | 张英荷 |
地址: | 741000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元件 承载 成型 用钢带 | ||
【权利要求书】:
1. 一种电子元件承载带成型用钢带,包括钢带本体,所述钢带本体具有镂空的加热区,其特征在于,所述钢带本体上表面粘贴有聚四氟乙烯胶带。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件承载带成型用钢带,其特征在于,所述钢带本体下表面的表面粗糙度为0.2-0.5微米。
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