[发明专利]一种电源模块用正极氧化膜印刷基板有效
| 申请号： | 201310745411.9 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103716980B | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 金暎道;朴蔡镐;韩成杰 | 申请（专利权）人： | 陈文 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/14 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 350200 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电源模块用正极氧化膜印刷基板，包括铝制散热板（1），在所述铝制散热板（1）的上下板面均设有起绝缘作用的氧化膜层（2），且上面一层氧化膜层（2）上印刷有绝缘胶层（3），该绝缘胶层（3）的上表面印刷构成DBC基板电路的导体胶（4），所述导体胶（4）上焊接芯片，芯片与DBC基板电路连接。本发明解决了散热板弯曲变形及焊接产生气孔的问题，在简化生产工艺、方便加工制作、降低制造成本的同时，有效确保了散热的效果，大大延长了产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源模块 正极 氧化 印刷 | ||
【主权项】：
一种电源模块用正极氧化膜印刷基板，包括铝制散热板(1)，其特征在于：铝制散热板(1)为平片结构，在所述铝制散热板(1)的上下板面均设有起绝缘作用的氧化膜层(2)，且上面一层氧化膜层(2)上印刷有绝缘胶层(3)，该绝缘胶层(3)的上表面印刷构成DBC基板电路的导体胶(4)，所述导体胶(4)上焊接芯片，芯片与DBC基板电路连接。
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