[发明专利]一种电源模块用正极氧化膜印刷基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种汽车电气构件，具体地说，特别涉及电源模块用正极氧化膜印刷基板。

背景技术

一般半导体芯片是安装在DBC基板上，然后把基板焊接在散热板（铜，铝）上来制作。目前生产的半导体电源模块的产品是把IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),FRD(Fast Recovery Diode),电阻芯片，热敏电阻(thermistor)等多个芯片模块化成SPM(Smart Power Module),二极管模块，IGBT模块等等。

为了制作如上所述的产品所需要的焊接工序中，会出现很多的问题。其中，散热板和DBC基板焊接工序是为了把在半导体芯片中产生的热应力散发出去，使内部的器件能够正常工作。如果产生的热量不能够散发的话，会导致内部器件损坏，出现不良现象。一般像MOSFET以及IGBT等用于切换大量电源的半导体电源模块，在工作时会产生大量的热量。这些热量会促使半导体电源模块超负荷，导致器件发生错误运作，最终发生不良，并且随着器件耐久度下降，使产品的寿命缩短。

但是按照上述方法，在散热板和DBC基板焊接时必然会产生气孔，导致散热功能下降。为了解决这个问题，一般都采用在真空状态下进行焊接，但是投入的设备费用以及保养费用过高，而且还需要用X-RAY来确认是否焊接完好，而且就算用X-RAY来检测，也不能完全确认是否有气孔，所以通常都会把产品放入水中，并用超声波来确认是否有气孔，这样测完的产品就不能再使用，而且只能通过随机采样的方式来进行检测，所以会导致制造成本增加。

另外，在把散热板和DBC基板焊接时，因热胀冷缩的原理，可能导致散热板弯曲，弯曲会使中心部位突起，在安装后会阻碍散热。为了解决此类问题，在散热板加工时，在弯曲的部位背部弯曲一定弧度来加工，但是以这样的方式来解决弯曲部分的问题，不能完全确保产品的品质，因为焊接后经过时间的推移，原来弯曲的部分可能会复原，从而导致DBC基板与散热板发生脱离。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种能有效防止散热板弯曲，并确保散热效果的电源模块用正极氧化膜印刷基板。

本发明的技术方案如下：一种电源模块用正极氧化膜印刷基板，包括铝制散热板（1），在所述铝制散热板（1）的上下板面均设有起绝缘作用的氧化膜层（2），且上面一层氧化膜层（2）上印刷有绝缘胶层（3），该绝缘胶层（3）的上表面印刷构成DBC基板电路的导体胶（4），所述导体胶（4）上焊接芯片，芯片与DBC基板电路连接。

本发明在半导体模块散热板加工时把DBC基板的电路也同时制作，一方面生产工艺简单，加工制作容易，生产效率高，制造成本低；另一方面，能够有效防止在焊接过程中产生热应力导致的散热板弯曲变形，既确保了各部分连接牢固、可靠，不会发生松动或脱离，又确保了散热的效果。同时，本发明不会产生气孔，避免了因气孔导致的散热特性下降。本发明通过氧化膜层和绝缘胶将散热板与电路基板之间分隔开，使之不直接接触，有效避免了因热疲劳导致的疲劳损坏，大大延长了产品的使用寿命。

为了方便加工制作，所述氧化膜层（2）由铝制散热板（1）的表面采用金属正极氧化法形成。

为了达到良好的绝缘效果，作为优选，所述氧化膜层（2）的厚度为50-100um。

有益效果：本发明解决了散热板弯曲变形及焊接产生气孔的问题，在简化生产工艺、方便加工制作、降低制造成本的同时，有效确保了散热的效果，大大延长了产品的使用寿命。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：

如图1所示，铝制散热板1为平片结构，在所述铝制散热板1的上下板面均设有起绝缘作用的氧化膜层2，该氧化膜层2由铝制散热板1的表面采用金属正极氧化法形成，且氧化膜层2的厚度为50-100um。在上面一层氧化膜层2上印刷有绝缘胶层3，该绝缘胶层3的上表面印刷构成DBC基板电路的导体胶4，所述导体胶4上焊接芯片，芯片与DBC基板电路连接。