[发明专利]柔性覆铜层叠板

摘要

本发明是在折叠地收纳于电子设备的壳体内的柔性电路基板中使用的柔性覆铜层叠板，具有厚度在5～30μm的范围、拉伸弹性模量在4～10GPa的范围的聚酰亚胺层；和层叠在聚酰亚胺层的至少一个面上的厚度在6～20μm的范围、拉伸弹性模量在25～35GPa的范围的铜箔，与聚酰亚胺层相接一侧的面的铜箔的十点平均粗糙度在0.7～2.2μm的范围，将铜箔进行布线电路加工而形成了铜布线的任意的柔性电路基板在间隙为0.3mm的弯折试验中的由下述式计算出的折变性系数[PF]在0.96±0.025的范围。[PF]=(|ε|‑εC)/|ε|。式中，|ε|是铜布线的弯曲平均应变值的绝对值，εC是铜布线的拉伸弹性极限应变。

主权项

一种柔性覆铜层叠板，其特征在于，其是在折叠地收纳于电子设备的壳体内的柔性电路基板中使用的柔性覆铜层叠板，其具有：厚度在5～30μm的范围内、拉伸弹性模量在4～10GPa的范围内的聚酰亚胺层(A)；和层叠在所述聚酰亚胺层(A)的至少一个面上的厚度在6～20μm的范围内、拉伸弹性模量在25～35GPa的范围内的铜箔(B)，其中，与所述聚酰亚胺层(A)相接一侧的面的铜箔(B)的十点平均粗糙度(Rz)在0.7～2.2μm的范围内，并且将所述铜箔(B)进行布线电路加工而形成了铜布线的任意的柔性电路基板在弯折部位的间隙为0.3mm的弯折试验中的由下述式(I)计算出的折变性系数[PF]在0.96±0.025的范围内，[PF]＝(|ε|‑εC)/|ε|               (I)在式(I)中，|ε|是铜布线的弯曲平均应变值的绝对值，εC是铜布线的拉伸弹性极限应变，所述弯折部位的间隙为0.3mm的弯折试验是按照如下方式进行的：对所述柔性覆铜层叠板的所述铜箔(B)进行蚀刻加工，制作沿所述铜箔(B)的长度方向以100μm的线宽度、100μm的空间宽度形成有长度为40mm的十列铜布线的试验片；将所述试验片中的所述十列铜布线借助U字部全部连续地连接在一起，在所述试验片的两端设置电阻值测定用的电极部分；将所述试验片固定在可以对折的试样台上，连接电阻值测定用的布线，开始监控电阻值；对于所述十列铜布线，一边在长度方向的正中央部分利用辊以使弯折部位的间隙为0.3mm的方式进行控制，一边使辊与弯折后的线并行地移动，在所述十列铜布线全部弯折后，打开弯折部分，将所述试验片恢复为平坦的状态，以再次用辊按压住带有折痕的部分的状态使之移动，该一连串的工序计为死折次数为一次；一边监测所述布线的电阻值，一边反复进行弯折试验，将达到3000Ω的时间点判断为所述布线的断裂，将截止到此时的反复弯折次数作为死折测定值。