[发明专利]柔性覆铜层叠板

说明书

技术领域

本发明涉及柔性覆铜层叠板，详细而言涉及在折叠地收纳于电子设备的壳体内来使用的柔性电路基板（FPC）中使用的柔性覆铜层叠板。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化和高功能化，对作为构成这些电子设备的电子部件之一的FPC也开始要求在电气特性、机械特性、耐热性等方面的更高性能。大多数FPC通过在将作为绝缘层的聚酰亚胺与作为金属层的铜箔层叠而得到的柔性覆铜层叠板的铜箔上形成电路来制造。这样的以聚酰亚胺作为绝缘层的覆铜层叠板大致分为：在聚酰亚胺与铜箔之间借助环氧树脂等热固性粘接剂层将聚酰亚胺与铜箔层叠而得到的覆铜层叠板（也称为“三层CCL”）；和在不借助热固性粘接剂层的情况下将聚酰亚胺与铜箔直接层叠而得到的覆铜层叠板（也称为“双层CCL”）。

上述三层CCL由于在粘接剂层中使用了环氧树脂等，所以耐热性方面存在问题。具体而言，在如使用钎焊或热封（heat tool）将FPC的布线上的电极与监视器面板基板、刚性基板、半导体芯片等接合的工序那样的需要高温加工的工序中容易产生问题。另外，从下述观点考虑，三层CCL在搭载到高端电子设备方面存在问题：其比双层CCL增加了粘接剂层的厚度；由于不同种类的材料之间的热膨胀系数之差造成尺寸难以控制；以及介电特性。因此，就耐热性和可靠性方面的要求特别高的用途，市售了不使用环氧树脂等热固性粘接剂等的双层CCL。

然而，由于最近的便携式终端设备的模型多样化，其中所使用的FPC的使用形态也在不断变化。与在现有的移动电话中所能看到的合页弯曲部或滑动弯曲部这样的确保一定量弯曲半径的使用形态不同，为了收纳到薄的壳体中，要求能折出折痕来使其弯折这样的更严格的耐弯折性。下面，在本说明书中，有时以将FPC的上表面侧翻转大致180°而使其成为下表面侧的方式进行弯折，将这种弯折称为“死折（folding bend）”。

作为为了用于这样的用途的例子，专利文献1中提出了显示高弯曲性并且尺寸稳定性优异的高弯曲性柔性电路基板。但是，专利文献1的发明是在聚酰亚胺基底薄膜上隔着粘接剂层形成金属布线图案的发明，其将弹性模量范围较低的聚酰亚胺作为基底基材。另外，由于粘接剂层是必需的，所以仅基于聚酰亚胺的双层CCL不能充分发挥耐热性等特性。

另外，专利文献2中提出了以在电子设备内弯折的状态使用的适于电路基板的聚酰亚胺金属层叠体。但是，这里所公开的聚酰亚胺金属层叠体是着眼于构成聚酰亚胺层的非热塑性聚酰亚胺薄膜的弹性模量，其并未着眼于一起使用的铜箔一侧的弹性模量，死折耐性也只显示一次左右，因此不足以实际应用。

另外，在FPC的设计中，从与接合目的基板的阻抗匹配的观点考虑，柔性覆铜层叠板的作为绝缘层的聚酰亚胺层的厚度越厚则能够使布线越粗。即，虽然布线加工容易，但是相反地在要收纳到薄或窄的壳体中时，受到基板的排斥力影响而难以折叠，在FPC的操作上存在问题。另一方面，当聚酰亚胺层的厚度薄时，同样从阻抗匹配的观点考虑需要使布线变细。即，提高了布线加工性的难易度，但相反地由于排斥小，所以将其收纳到薄或窄的壳体中较容易，FPC的操作性好。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-208087号公报

专利文献2：日本特开2012-6200号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于，提供一种柔性覆铜层叠板，其即使在薄或窄的电子设备的壳体内使用的情况下，也能够防止布线电路的断线和开裂，制造具有优异的耐弯折性的FPC。

用于解决问题的手段

本发明的发明者们进行了深入研究，结果发现：通过将铜箔和聚酰亚胺薄膜的特性优化并且着眼于对柔性覆铜层叠板进行了布线电路加工的布线电路基板的特性，可以提供能够解决上述问题的柔性覆铜层叠板，从而完成了本发明。