[发明专利]基于特殊基底的LED封装方法及LED装置在审
| 申请号： | 201310736256.4 | 申请日： | 2013-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103700738A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 赵宏伟 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨固泰电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人： | 陈晓光 |
| 地址： | 150060 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于特殊基底的LED封装方法及LED装置。传统的封装工艺，基底材料价格很高，银胶固晶的热阻也很大，另外焊接芯片的金线很细导致在外力冲击和温度交变的情况下会发生断裂，本发明步骤包括：1）用硅基材料制作成硅片；2）通过激光器在硅片上打孔，把打孔后的硅片进行硅片清洗，去除硅片表面和孔内的粉末；3）在整个硅片上蒸镀铜膜，由于膜的厚度不足还需要电镀铜膜以保证铜膜的导电率；4）在镀膜后的硅片上图形转换，划出绝缘区并腐蚀出所需的电路图形，将LED芯片在电路上共晶焊接；5）在芯片上注塑透镜，划片形成单体LED。本发明用于LED封装。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 特殊 基底 led 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种基于特殊基底的LED封装方法，其特征是：其步骤包括：1）用硅基材料制作成硅片；2）通过激光器在硅片上打孔，把打孔后的硅片进行硅片清洗，去除硅片表面和孔内的粉末；3）在整个硅片上蒸镀铜膜，由于膜的厚度不足还需要电镀铜膜以保证铜膜的导电率；4）在镀膜后的硅片上图形转换，划出绝缘区并腐蚀出所需的电路图形，将LED芯片在电路上共晶焊接；5）在芯片上注塑透镜，划片形成单体LED。
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