[发明专利]基于特殊基底的LED封装方法及LED装置在审
| 申请号： | 201310736256.4 | 申请日： | 2013-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103700738A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 赵宏伟 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨固泰电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人： | 陈晓光 |
| 地址： | 150060 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 特殊 基底 led 封装 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于特殊基底的LED封装方法，其特征是：其步骤包括：
1）用硅基材料制作成硅片；
2）通过激光器在硅片上打孔，把打孔后的硅片进行硅片清洗，去除硅片表面和孔内的粉末；
3）在整个硅片上蒸镀铜膜，由于膜的厚度不足还需要电镀铜膜以保证铜膜的导电率；
4）在镀膜后的硅片上图形转换，划出绝缘区并腐蚀出所需的电路图形，将LED芯片在电路上共晶焊接；
5）在芯片上注塑透镜，划片形成单体LED。
2.一种权利要求1所述的基于特殊基底的LED封装方法封装的装置，其组成包括：硅片，其特征是：所述的硅片上有开孔，在所述的硅片蒸镀并电镀铜膜，腐蚀出需要的电路图形 ，把芯片的正负极共晶焊接到开孔上，在所述的芯片上注塑有硅胶透镜。
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