[发明专利]光电耦合器的封装方法

摘要

本发明涉及一种光电耦合器的封装方法，光电耦合器包括发光二极管、光敏三极管、四个引线和绝缘白胶；四个引线各自具有与其互为一体的贴片基岛；发光二极管的负极装在第一贴片基岛上，正极与第二贴片基岛电连接；光敏三极管的集电极装在第三贴片基岛上，发射极与第四贴片基岛电连接；发光二极管、光敏三极管和四个贴片基岛均封装在绝缘白胶内，且绝缘白胶内有透明环氧树脂胶，发光二极管与光敏三极管相对布置；而其：所述封装的步骤依次是，涂覆透明环氧树脂；涂覆绝缘白胶；该步骤依次包括，配制绝缘白色环氧树脂组合物、预热、注胶和电镀；即完成光电耦合器的封装处理。本发明具有工艺合理，不易吸收外界光干扰，使用寿命长，且可靠性高等优点。

主权项

一种光电耦合器的封装方法，所述光电耦合器包括发光二极管（1）、光敏三极管（2）、第一引线（3）、第二引线（4）、第三引线（5）、第四引线（6）和绝缘白胶（7）；所述第一引线（3）、第二引线（4）、第三引线（5）、第四引线（6）各自具有与其互为一体的第一贴片基岛（3‑1）、第二贴片基岛（4‑1）、第三贴片基岛（5‑1）和第四贴片基岛（6‑1）；所述发光二极管（1）的负极装在第一贴片基岛（3‑1）上，而其正极与第二贴片基岛（4‑1）电连接，且发光二极管（1）的外周有硅胶（8）；所述光敏三极管（2）的集电极装在第三贴片基岛（5‑1）上，而其发射极与第四贴片基岛（6‑1）电连接，光敏三极管（2）表面的基极（2‑1）是感光区；所述发光二极管（1）、光敏三极管（2）、第一贴片基岛（3‑1）、第二贴片基岛（4‑1）、第三贴片基岛（5‑1）和第四贴片基岛（6‑1）均封装在绝缘白胶（7）内，且绝缘白胶（7）内有透明环氧树脂胶（9），发光二极管（1）与光敏三极管（3）相对布置；其特征在于：所述封装的步骤依次是，a、涂覆透明环氧树脂，所述涂覆透明环氧树脂步骤，是将所述发光二极管（1）、光敏三极管（2）、第一贴片基岛（3‑1）、第二贴片基岛（4‑1）、第三贴片基岛（5‑1）和第四贴片基岛（6‑1）放置在模具中，然后浇注透明环氧树脂，再放入烘箱内进行热固化；所述烘箱内的固化温度控制在170～180℃范围内，固化时间控制在5.5～6.5小时范围内；b、涂覆绝缘白胶，是将步骤a得到的工件外周涂覆绝缘白胶；该步骤依次包括，b1、配制绝缘白色环氧树脂组合物，该组合物以重量百分含量计包括：环氧树脂  9%～12% ， 线性酚醛树脂  3%～5% ， 填料 76%～78% ， 催化剂 1%～2% ， 白色着色剂 2%～4% ， 脱模剂1%～2%；b2、预热；所述预热步骤是将步骤b1配制的绝缘白色环氧树脂组合物进行预加热；预加热温度控制在85～95℃范围内，预热时间控制在10～20s范围内； b3、注胶；所述注胶步骤是将步骤a得到的工件放置在模温控制在173～183℃范围内的模具内，再由注塑机将经b2步骤预热的绝缘白色环氧树脂组合物注入模具的腔体内，固化形成绝缘白胶（7）；c、电镀；所述电镀步骤是将步骤b3得到的工件与2～3V电压的阴极连接，并放置在电镀液中，以与2‑3V电压电源的阳极连接的焊锡作为阳极，通过电镀在工件的四个引线（3、4、5、6）上镀上锡层，即完成光电耦合器的引脚表面处理。