[发明专利]光电耦合器的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电耦合器的封装方法。

背景技术

现有的光电耦合器的封装方法是将黑色环氧树脂封装在发光二极管、光敏三极管、第一贴片基岛、第二贴片基岛、第三贴片基岛和第四贴片基岛的外周，其具体步骤依次是，注胶、热固化、去飞边、电镀和烘干，这样的封装方法，不仅工艺步骤繁多、而且生产成本高，由于采用的环氧树脂是黑色环氧树脂，而黑色易吸收外界光，会使发光二极管和光敏三极管对档直接造成损失，若将该种结构的光电耦合器应用于外界光干扰较强及对环保有较高要求的场合下，产品内部会因为光散射而导致变向光衰减，从而造成有对档偏差的现象发生，使得产品容易失效，使用寿命短。

发明内容

本发明的目的是：提供一种工艺合理，不易吸收外界光干扰，使用寿命长，且可靠性高的光电耦合器的封装方法，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本发明的技术方案：一种光电耦合器的封装方法，所述光电耦合器包括发光二极管、光敏三极管、第一引线、第二引线、第三引线、第四引线和绝缘白胶；所述第一引线、第二引线、第三引线、第四引线各自具有与其互为一体的第一贴片基岛、第二贴片基岛、第三贴片基岛和第四贴片基岛；所述发光二极管的负极装在第一贴片基岛上，而其正极与第二贴片基岛电连接，且发光二极管的外周有硅胶；所述光敏三极管的集电极装在第三贴片基岛上，而其发射极与第四贴片基岛电连接，光敏三极管表面的基极是感光区；所述发光二极管、光敏三极管、第一贴片基岛、第二贴片基岛、第三贴片基岛和第四贴片基岛均封装在绝缘白胶内，且绝缘白胶内有透明环氧树脂胶，发光二极管与光敏三极管相对布置；而其：所述封装的步骤依次是，

a、涂覆透明环氧树脂，所述涂覆透明环氧树脂步骤，是将所述发光二极管、光敏三极管、第一贴片基岛、第二贴片基岛、第三贴片基岛和第四贴片基岛放置在模具中，然后浇注透明环氧树脂，再放入烘箱内进行热固化；所述烘箱内的固化温度控制在170～180℃范围内，固化时间控制在5.5～6.5小时范围内；

b、涂覆绝缘白胶，是将步骤a得到的工件外周涂覆绝缘白胶；该步骤依次包括，

b1、配制绝缘白色环氧树脂组合物，该组合物以重量百分含量计包括：环氧树脂  9%～12% ， 线性酚醛树脂  3%～5% ， 填料 76%～78% ， 催化剂 1%～2% ， 白色着色剂 2%～4% ， 脱模剂1%～2%； 

b2、预热；所述预热步骤是将步骤b1配制的绝缘白色环氧树脂组合物进行预加热；预加热温度控制在85～95℃范围内，预热时间控制在10～20s范围内； 

b3、注胶；所述注胶步骤是将步骤a得到的工件放置在模温控制在173～183℃范围内的模具内，再由注塑机将经b2步骤预热的绝缘白色环氧树脂组合物注入模具的腔体内，固化形成绝缘白胶；

c、电镀；所述电镀步骤是将步骤b3得到的工件与2～3V电压电源的阴极连接，并放置在电镀液中，以与2～3V电压电源的阳极连接的焊锡作为阳极，通过电镀在工件的四个引线上镀上锡层，即完成光电耦合器的封装处理。

在上述技术方案中，所述步骤b1中的绝缘白色环氧树脂组合物的环氧树脂为邻甲酚醛环氧树脂和联苯型环氧树脂中的一种或两种。

在上述技术方案中，所述步骤b1中的绝缘白色环氧树脂组合物的填料为熔融硅粉和结晶硅粉中的一种或两种。

在上述技术方案中，所述步骤b1中的绝缘白色环氧树脂组合物的催化剂为三苯基膦、N -( 2-氰基乙基)和己内酰胺中的一种或几种。

在上述技术方案中，所述步骤c之前还包括去飞边步骤，所述去飞边步骤是将步骤b3得到的工件与3～5V电压电源的阳极连接，再放置在强碱溶液中通电进行电解，然后再通过高压水去除工件上多余的绝缘白胶。

在上述技术方案中，所述步骤c之后还包括烘干步骤，所述烘干步骤是将步骤c得到的工件放在烘箱内进行烘干，所述烘箱的烘干温度控制在145～155℃范围内，烘干时间控制在1.5～2.5小时范围内，待烘干完毕后并进行退火处理。

在上述技术方案中，所述步骤b3中所述的注塑机的注射压力控制在50～60Kg/cm²范围内，注射时间控制在8～12s范围内。

在上述技术方案中，所述步骤c中的电镀液是体积比为12.8～13.8 ：6.2～7.2 ：3.5～4.5 ：74～78的甲基磺酸、甲基磺酸锡、亮锡添加剂和水组成的酸性溶液；电镀电流控制在85～95A范围内，电镀时间控制在15～16分钟范围内。