[发明专利]一种利用金刚石线切割大直径碳化硅单晶的方法和设备有效
| 申请号： | 201310728631.0 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103722625A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 高玉强;宗艳民;张志海;梁庆瑞;孙世斌;张红岩 | 申请（专利权）人： | 山东天岳先进材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 苗峻 |
| 地址： | 250000 山东省济南市历下*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于新材料加工技术领域，具体提供了一种操作方便、金刚石线高效切割大直径单晶的方法和设备，所述的设备利用多线切割机，采用直径为120µm至400µm、外层镀有金刚石颗粒的金刚石切割线，利用金刚石切割线的往复式高速切割运动，实现大直径SiC晶棒的多片切割，切出的SiC晶片表面粗糙度、弯曲度和总厚度变化小，每次可以切割多块目标晶体，而且切割晶体时速率快、耗时少，从而实现了碳化硅晶片的高效切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 金刚石 切割 直径 碳化硅 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种利用金刚石线切割大直径碳化硅单晶的方法，其特征在于：具体步骤如下：（1）绕线：将金刚石切割线绕到槽轮上，形成张力均匀的环形线网；（2）安装待切割SiC晶体：将待切割大直径SiC晶棒固定在工作台上；（3）设定工艺参数：设定切割线运行速度、切割张力；（4）切割：开始切割晶棒，直到切割完毕；（5）程序结束，取片；其中所述的金刚石切割线，其电镀金刚石颗粒粒径为8～100μm；所述的金刚石切割线的基体为高碳钢丝，直径为100‑300μm；所述的金刚石切割线直径为120μm至400μm。
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