[发明专利]一种沉金印制线路板制作方法在审
| 申请号： | 201310713910.X | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103763869A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 刘攀;王笑辉;曾志军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种沉金印制线路板制作方法，提供外层线路图形制作完成并准备塞孔的PCB板，并准备具有导向孔的铝片，其中，铝片用于将油墨通过与PCB板上的钻孔位置对应的铝片导向孔塞入PCB板的钻孔中；通过铝片将油墨塞入到PCB板的钻孔中；对钻孔塞入油墨后的PCB板进行阻焊处理；对PCB板进行曝光处理，其中在曝光处理时对需要制作半塞孔的每个所述钻孔的一面均用菲林底片进行挡光处理；对曝光处理的PCB板进行显影处理，其中在显影处理时用显影药水冲洗掉20%～80%钻孔深度的油墨；对显影处理的PCB板沉金处理。本发明的制作沉金板半塞孔的方法易于控制，减少了操作步骤，减少了生产材料，既大大地节约了生产成本，又能快速提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金印 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种沉金印制线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤，提供外层线路图形制作完成并准备塞孔的PCB板，并准备具有导向孔的铝片，其中，所述铝片用于将油墨通过与所述PCB板上的钻孔位置对应的铝片导向孔塞入所述PCB板的钻孔中；通过所述铝片将油墨塞入到所述PCB板的钻孔中；对钻孔塞入油墨后的所述PCB板进行阻焊处理；对所述PCB板进行曝光处理，其中在所述曝光处理时对需要制作半塞孔的每个所述钻孔的一面均用菲林底片进行挡光处理；对曝光处理的所述PCB板进行显影处理，其中在显影处理时用显影药水冲洗掉20%～80%钻孔深度的油墨；对显影处理的所述PCB板沉金处理。
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