[发明专利]一种沉金印制线路板制作方法

权利要求书

1.一种沉金印制线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤，

提供外层线路图形制作完成并准备塞孔的PCB板，并准备具有导向孔的铝片，其中，所述铝片用于将油墨通过与所述PCB板上的钻孔位置对应的铝片导向孔塞入所述PCB板的钻孔中；

通过所述铝片将油墨塞入到所述PCB板的钻孔中；

对钻孔塞入油墨后的所述PCB板进行阻焊处理；

对所述PCB板进行曝光处理，其中在所述曝光处理时对需要制作半塞孔的每个所述钻孔的一面均用菲林底片进行挡光处理；

对曝光处理的所述PCB板进行显影处理，其中在显影处理时用显影药水冲洗掉20%～80%钻孔深度的油墨；

对显影处理的所述PCB板沉金处理。

2.根据权利要求1所述的沉金印制线路板制作方法，其特征在于，在通过所述铝片将油墨塞入到所述PCB板的钻孔中的步骤中，将所述PCB板的钻孔塞满。

3.根据权利要求1所述的沉金印制线路板制作方法，其特征在于，在所述曝光处理时对需要制作半塞孔的每个所述钻孔的一面均用菲林底片进行挡光处理步骤中，挡光处理的所述钻孔的一面均在所述PCB板的同一面。

4.根据权利要求1所述的沉金印制线路板制作方法，其特征在于，对所述PCB板进行曝光处理步骤中，控制曝光能量尺度在10～12级。

5.根据权利要求1所述的沉金印制线路板制作方法，其特征在于，在对曝光处理的所述PCB板进行显影处理步骤中，用显影药水冲洗掉30%～50%钻孔深度的油墨。

6.根据权利要求1所述的沉金印制线路板制作方法，其特征在于，在对所述PCB沉金步骤之前还包括步骤，对显影处理的所述PCB板喷沙和/或超声波处理。

7.根据权利要求1所述的沉金印制线路板制作方法，其特征在于，在对所述PCB板沉金步骤后还包括步骤，印刷字符，电子测试，铣板，终检。

8.根据权利要求1所述的沉金印制线路板制作方法，其特征在于，在对准备塞孔的PCB板之前包括步骤，开料，制作内层线路图形，对层压PCB板，在所述PCB板上钻孔，对钻孔沉铜以及全板电镀，制作外层线路图形。

9.根据权利要求8所述的沉金印制线路板制作方法，其特征在于，在对钻孔沉铜之前还包括步骤，对钻孔进行去钻污处理。

10.根据权利要求1至9任一所述的沉金印制线路板制作方法，其特征在于，对所述PCB板进行阻焊处理的步骤具体为,在所述PCB板上刷上阻焊剂,然后对刷有阻焊剂的PCB板按照第一阶段、第二阶段、第三阶段依次进行烘烤处理,第一阶段为将所述PCB板在60℃～80℃环境中烘烤60min～120min,第二阶段为将所述PCB板在90℃～120℃环境中烘烤30min～60min，第三阶段为将所述PCB板在130℃～160℃环境中烘烤30min～60min。