[发明专利]一种CSP热轧极薄彩涂基料板形控制方法

摘要

本发明涉及一种CSP热轧极薄彩涂基料板形控制方法，包括如下步骤：CSP热轧极薄彩涂基料凸度、楔度的选择：凸度要求40±20um，或，45±20um，或50±20um；楔度：≤20um；评价带钢横截面局部高/凹点：与轧制方向垂直的横截面上，中点两侧±200mm区间内，以带钢厚度差值进行评价；中点±200mm区间外，以高/低于带钢板廓基准线的局部高/凹点进行评价。能充分挖掘机组板形控制能力，大幅提高薄规格彩涂基料生产稳定性。本发明还公开了马钢热轧CSP热轧彩涂基料板形指标控制技术，明确了不同厚度规格彩涂基料的凸度、楔度指标技术要求，对带钢横截面局部高（凹）评价方式及技术要求进行技术创新，更科学、准确的衡量带钢板廓质量，从而减少彩涂基料中部起筋、中部窄条浪缺陷，提高了彩涂产品质量，减少了产品质量损失。

主权项

一种CSP热轧极薄彩涂基料板形控制方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）CSP热轧极薄彩涂基料凸度、楔度的选择：凸度要求40±20um，或，45±20um，或50±20um；楔度：≤20um；（2）评价带钢横截面局部高/凹点：与轧制方向垂直的横截面上，中点两侧±200mm区间内，以带钢厚度差值进行评价；中点±200mm区间外，以高/低于带钢板廓基准线的局部高/凹点进行评价。