[发明专利]一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装有效
申请号: | 201310701591.0 | 申请日: | 2013-12-19 |
公开(公告)号: | CN103700607A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 张瑶;何伟;严曦光;曾令迪;王慧玲 | 申请(专利权)人: | 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 安丽 |
地址: | 100076 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装,属于陶瓷柱栅阵列技术领域。本发明的去氧化层工装中,CCGA器件引脚相对于卡板的露出量,可以由调整垫片进行调整,露出量控制在0.1mm左右为宜。操作者用手扶着压块把手平稳地在专用砂纸上进行轻微打磨,达到去除引脚焊接面氧化层的目的即可。整个过程操作方便,打磨效果好,去除了引脚焊接面的氧化层的同时也提高了焊接面整体的平面度。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 修整 陶瓷 阵列 引脚 工装 | ||
【主权项】:
一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装,其特征在于:该工装包括打磨工装和矫形工装;矫形工装为三个矫形卡板,其中心位置分别分布有限位孔,限位孔的分布与陶瓷柱栅阵列中的引脚的位置相匹配;三个矫形卡板的限位孔的直径分别为0.6mm、0.7mm和0.8mm,每个矫形卡板上的限位孔的间距为1.27mm;打磨工装包括压块把手、限位卡板组合、锁紧销钉、海绵软垫和调整垫片;限位卡板组合包括限位卡板和定位框,限位卡板的中心位置有一正方形工作区,陶瓷柱栅阵列放置于工作区内;工作区的四个角各带有一个大孔,大孔的直径为5mm,工作区上分布有限位孔,限位孔的分布与陶瓷柱栅阵列中的引脚的位置相匹配;限位卡板上的限位孔的直径为0.6mm,限位孔的间距为1.27mm,陶瓷柱栅阵列中的引脚通过限位孔固定在限位卡板上;定位框通过胶固定在限位卡板上;调整垫片为一体成型的,调整垫片的上面部分为圆柱体,厚度为0.1‑0.3mm,直径为5.2mm,调整垫片的下面部分也为圆柱体,厚度为2.5mm,直径为4.8mm;调整垫片放置于大孔中,通过调换垫片可以调整陶瓷柱栅阵列中的陶瓷基板与限位卡板的间距;海绵软垫粘结在压块把手内部的底面上,压块把手连同海绵软垫放置在陶瓷柱栅阵列的上面,对陶瓷柱栅阵列进行压紧;压块把手与定位框通过锁紧销钉进行固定;矫形卡板上的限位孔的一面打有15°的导孔,深度为限位孔整体深度的一半。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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