[发明专利]一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装，属于陶瓷柱栅阵列技术领域。

背景技术

陶瓷柱栅阵列（CCGA）封装由于其高密度I/O、高可靠性、优良的电气和热性能，被广泛应用与军事和航空航天等电子产品。但同时因为本身特殊的结构特征，使得CCGA器件的焊装工艺技术存在一定的难度。

CCGA的单板组装采用标准的表面贴装设备及工艺流程，经历印制板清洗、焊膏漏印、贴片、回流焊接、清洗和检测等环节。在组装工艺进行之前，特别要注意CCGA器件的存放和保护。一般来说，CCGA器件供应商都会提供专门的器件保护装置，多为黑色静电干燥盒，用干燥填充物密封，以保证柱列完好不受损伤。使用之前不可移走干燥填充物，以免柱列氧化，影响回流焊接。若保存不善，造成个别焊柱歪斜或柱列氧化，一般只能通过对CCGA器件陶瓷基板重新进行植柱来避免出现焊接后的质量问题。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中陶瓷柱栅阵列中引脚歪斜或氧化的问题，提出一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

本发明的一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装，该工装包括打磨工装和矫形工装，矫形工装为一矫形卡板，其中心位置分布有717个限位孔，限位孔的分布与陶瓷柱栅阵列中的引脚的位置相匹配；限位孔的直径为0.6mm、0.7mm或0.8mm，限位孔的间距为1.27mm；

打磨工装包括压块把手、限位卡板组合、锁紧销钉、海绵软垫和调整垫片；

限位卡板组合包括定位框和限位卡板，限位卡板的中心位置有一正方形工作区，陶瓷柱栅阵列放置于工作区内；工作区的四个角各带有一个大孔，大孔的直径为5mm，工作区上分布有717个限位孔，限位孔的分布与陶瓷柱栅阵列中的引脚的位置相匹配；限位卡板上的限位孔的直径为0.6mm，限位孔的间距为1.27mm，陶瓷柱栅阵列中的引脚通过限位孔固定在限位卡板上；定位框通过胶固定在限位卡板上；

调整垫片为一体成型的，调整垫片的上面部分为圆柱体，厚度为0.1-0.3mm，直径为5.2mm，调整垫片的下面部分也为圆柱体，厚度为2.5mm，直径为4.8mm；调整垫片放置于大孔中，通过调整垫片来调整陶瓷柱栅阵列中的陶瓷基板与限位卡板的间距，进而达到调整陶瓷柱栅阵列中的引脚露出限位卡板的长度的目的；调整垫片还能够保护陶瓷柱栅阵列中的引脚的包角；

海绵软垫粘结在压块把手内部的底面上，压块把手连同海绵软垫放置在陶瓷柱栅阵列的上面，对陶瓷柱栅阵列进行压紧；

压块把手与定位框通过锁紧销钉进行固定；

矫形卡板上的限位孔的一面打有15°的导孔，深度为限位孔整体深度的一半。

有益效果

通过多种规格的矫形卡板依次对引脚的位置进行校正，可以提高矫形精度和矫形质量。通过保护引脚位置、保护引脚包角不被划伤、控制器件夹紧力、控制引脚磨削量、控制引脚焊接面平面度等多种手段保证去氧化层后器件的质量。

该工装能够矫正引脚位置、去除引脚焊接面氧化层，所以可以没有必要对CCGA器件重新植柱，避免了缺乏对于该器件植柱能力的问题。器件经过修整可以一定程度提高焊接质量，增强焊接可靠性。

矫形工装的校正精度依靠工装自身导孔的相对位置精度和孔径精度保证，去氧化层工装可以通过自身结构来保证器件引脚平稳地在专用砂纸上进行轻微打磨，达到去除引脚焊接面氧化层的目的即可。本发明的工装分为引脚矫形工装和去氧化层工装两部分。引脚矫形工装即矫形卡板的限位导孔的个数和相对位置均是参照CCGA器件的引脚而设定的。矫形卡板的厚度略小于CCGA器件引脚的高度，而其导孔的导程约为其厚度的一半。通过孔径为0.8mm、0.7mm和0.6mm三种规格的矫形卡板，依次对器件引脚的位置进行校正，这样可以方便器件引脚顺利进入导孔，也可避免引脚受力过大而被划伤。去氧化层工装将CCGA器件包裹在中间，器件下部由限位卡板组合和调整垫片支撑，器件上部通过海绵软垫、压块把手夹紧，器件的夹紧力取决于海绵软垫的压缩量。调整垫片除了可以调整高度，还可以保护引脚的包角不被限位卡板划伤。限位卡板组合包括一个底板即限位卡板和一个外形固定框，通过AB胶粘在一起。限位卡板组合和压块把手组合后由前后两个锁紧销钉将两者固定，其他组件被夹在中间，使整体无法松动。