[发明专利]一种基于印刷电路板的小尺寸高隔离三单元多输入多输出天线

摘要

一种基于印刷电路板的小尺寸高隔离三单元多输入多输出天线，包括基板、终端开路的槽天线和具有微带解耦结构的微带馈电电路，其中基板为具有旋转对称结构的双面印刷电路板，微带馈电电路刻制在基板的金属材质的正面，槽天线刻制在基板的反面，基板上有用于馈电的馈电通孔与用于匹配的短路通孔，微带馈电电路由标准的微带馈电线及相应的微带解耦结构组成，微带馈电线跨过槽天线通过耦合对其进行馈电，并通过短路通孔进行匹配；微带解耦结构连接微带馈电线，以提供一个新的耦合分量，与相连处原有耦合分量进行对消，从而实现解耦；本发明缩小了天线尺寸，实现了高隔离和定向辐射特性，可应用在采用MIMO技术的小型无线通信设备中。

主权项

一种基于印刷电路板的小尺寸高隔离三单元多输入多输出天线，其特征在于，包括基板（1）、终端开路的槽天线（2）和具有微带解耦结构的微带馈电电路（3），其中：基板（1）为具有旋转对称结构的双面印刷电路板，微带馈电电路（3）刻制在基板（1）的金属材质的正面（11）上，槽天线（2）刻制在基板（1）的反面（12）上，基板（1）上有用于馈电的馈电通孔（4）与用于匹配的短路通孔（5），馈电通孔（4）与微带馈电电路（3）连接，短路通孔（5）同时连接槽天线（2）所在的金属地和微带馈电电路（3）；射频信号通过50欧姆同轴线馈入，同轴线的中心导体与馈电通孔（4）相连，外导体与槽天线（2）所在的金属地相连，将信号馈入微带馈电电路（3）；微带馈电电路（3）由标准的微带馈电线（31）及相应的微带解耦结构（32）组成，微带馈电线（31）跨过槽天线（2）通过耦合对其进行馈电，并通过短路通孔（5）进行匹配；微带解耦结构（32）连接微带馈电线（31），以提供一个新的耦合分量，与相连处原有耦合分量进行对消，从而实现解耦。