[发明专利]使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合结构的方法

摘要

本发明公开了一种使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合结构的方法，包括如下步骤：对非晶合金和铜片进行切割、研磨、抛光和清洗，同时用刀片将中间层划分成规定的尺寸，对非晶合金薄片，中间层以及铜薄片进行组装和固定，以形成固定后的工件，将固定后的工件放进真空扩散炉中，使中间层溶解于非晶合金薄片与铜薄片中实现扩散焊接。本发明使用中间层能够降低扩散温度，使得非晶合金薄板在扩散后中仍然保持非晶态。复合结构具有非晶合金的强度和铜的韧性，能阻断非晶合金塑性变形时剪切带的延伸，从而避免了纯非晶合金材料容易脆断的问题，增强抗剪切能力，焊接后薄片表面质量高，连接可靠。

主权项

一种使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合结构的方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）对非晶合金薄片及铜薄片进行切割、打磨、抛光和清洗，用刀片将铝箔划分成与非晶合金薄片同样的长宽，作为非晶合金薄片与铜薄片扩散焊接的中间层，并对中间层进行清洗；（2）对非晶合金薄片、中间层及铜薄片进行组装和固定，以形成固定的工件；本步骤具体包括以下步骤：（2‑1）在WC硬质合金下压头上放置止焊层；（2‑2）在止焊层上依次交叉放置非晶合金薄片、中间层和铜薄片，最后压上WC硬质合金上压头；（2‑3）依次套上模具组合外套和模具外套，以形成固定后的工件；（3）将固定后的工件放进真空扩散炉中进行焊接，本步骤具体包括以下子步骤：（3‑1）将固定后的工件置于真空扩散焊设备下压头上，调整扩散焊设备上压头，以产生5至20MPa的预紧力；（3‑2）关闭真空室门，打开真空扩散炉开始抽真空；（3‑3）当真空度在1×10^‑3Pa至1×10^‑2Pa时，开始加热，加热速率为10至15℃/min；（3‑4）加热至370℃至450℃时，保温30min至50min，同时施加90MPa的保温压力。（3‑5）保温过程结束后，卸载保温压力，工件随炉冷却至室温。