[发明专利]使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合结构的方法

权利要求书

1.一种使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合结构的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）对非晶合金薄片及铜薄片进行切割、打磨、抛光和清洗，用刀片将铝箔划分成与非晶合金薄片同样的长宽，作为非晶合金薄片与铜薄片扩散焊接的中间层，并对中间层进行清洗；

（2）对非晶合金薄片、中间层及铜薄片进行组装和固定，以形成固定的工件；本步骤具体包括以下步骤：

（2-1）在WC硬质合金下压头上放置止焊层；

（2-2）在止焊层上依次交叉放置非晶合金薄片、中间层和铜薄片，最后压上WC硬质合金上压头；

（2-3）依次套上模具组合外套和模具外套，以形成固定后的工件；

（3）将固定后的工件放进真空扩散炉中进行焊接，本步骤具体包括以下子步骤：

（3-1）将固定后的工件置于真空扩散焊设备下压头上，调整扩散焊设备上压头，以产生5至20MPa的预紧力；

（3-2）关闭真空室门，打开真空扩散炉开始抽真空；

（3-3）当真空度在1×10^-3Pa至1×10^-2Pa时，开始加热，加热速率为10至15℃/min；

（3-4）加热至370℃至450℃时，保温30min至50min，同时施加90MPa的保温压力。

（3-5）保温过程结束后，卸载保温压力，工件随炉冷却至室温。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，非晶合金材料为Zr₄₁Ti₁₄Cu_12.5Ni₁₀Be_22.5及Zr₅₅Cu₃₀Al₁₀Ni₅薄板。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（1）包括以下子步骤：

（1-1）采用切片机将非晶合金、铝箔及铜板材切割成规定尺寸；

（1-2）用刀片将铝箔划分成与非晶合金包片相同的长宽；

（1-3）先后用细颗粒砂纸和金相抛光布磨平非晶合金薄片及铜薄片的待焊接表面并抛光，以去除表面氧化层；

（1-4）将非晶合金薄片，中间层及铜薄片放在丙酮中进行超声波清洗，以去掉表面油脂杂质；

（1-5）将非晶合金薄片，中间层及铜薄片放在无水乙醇中进行第二次超声波清洗，并在清洗干净后放在干净的无水乙醇中保存。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤（1-3）中非晶合金与铜薄片抛光后的厚度为0.1至0.5mm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，铝箔的厚度为5至20um。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，止焊层是由陶瓷片或石墨片制成。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，非晶合金薄片、中间层和铜薄片的层数为3至20层。