[发明专利]一种耐高温电子器件原材料及其应用

摘要

本发明涉及一种耐高温电子器件原材料及其应用，尤其涉及一种石油测井井下钻具电路中电子器件所使用的原材料，该电子器件原材料的结构包括衬底层、绝缘埋层、导体层和电极，其中，绝缘埋层设置在衬底层的上表面，导体层设置在绝缘埋层的上表面，电极设置在导体层的上表面，衬底层采用的材料为Si，绝缘埋层采用的材料为AlN，导体层采用的材料为SiC，电极采用的材料为钨。采用SiCOI（绝缘衬底上的碳化硅）制作的耐高温电子器件原材料，可以有效避免漏电流的增加、阻断闩锁效应的发生并且阈值电压在高温下更稳定，适合石油测井井下钻具在高温环境下电子器件原材料的选择。

主权项

一种耐高温电子器件原材料，其特征在于，该电子器件原材料的基本结构包括衬底层、绝缘埋层、导体层和电极；其中，所述绝缘埋层设置在衬底层的上表面，所述导体层设置在绝缘埋层的上表面，所述电极设置在导体层的上表面；所述衬底层采用的材料为Si，所述绝缘埋层采用的材料为AlN，所述导体层采用的材料为SiC，所述电极采用的材料为钨。