[发明专利]一种耐高温电子器件原材料及其应用

权利要求书

1.一种耐高温电子器件原材料，其特征在于，该电子器件原材料的基本结构包括衬底层、绝缘埋层、导体层和电极；其中，所述绝缘埋层设置在衬底层的上表面，所述导体层设置在绝缘埋层的上表面，所述电极设置在导体层的上表面；所述衬底层采用的材料为Si，所述绝缘埋层采用的材料为AlN，所述导体层采用的材料为SiC，所述电极采用的材料为钨。

2.如权利要求1所述的一种耐高温电子器件原材料，其特征在于，所述导体层的厚度为0.1um-0.3um。

3.如权利要求2所述的一种耐高温电子器件原材料，其特征在于，所述导体层的厚度为0.15um。

4.如权利要求1所述的一种耐高温电子器件原材料，其特征在于，所述绝缘埋层的厚度为0.1um-0.5um。

5.如权利要求1所述的一种耐高温电子器件原材料，其特征在于，所述衬底层的厚度为1um。

6.一种权利要求1所述的耐高温电子器件原材料的应用，其特征在于，该耐高温电子器件原材料应用到石油测井井下钻具电路的电子器件中制作MOS管或晶体管。