[发明专利]一种真空直通组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310685049.0 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103872505A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | E.T.拉斯卡里斯;G.孔特;S.迈恩 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R43/00;H01R43/20;A61B5/055 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;杨炯 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种真空直通组件及其制造方法，所述真空直通组件包括：导体，所述导体具有螺纹外径端；塑料密封件，所述塑料密封件具有螺纹内径，所述螺纹内径与所述导体的所述螺纹外径端匹配；以及环氧树脂，所述环氧树脂将所述塑料密封件的所述螺纹内径粘合到所述导体的所述螺纹外径端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 直通 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种真空直通组件，包括：导体，所述导体具有螺纹外径端；塑料密封件，所述塑料密封件具有螺纹内径，所述螺纹内径与所述导体的所述螺纹外径端匹配；以及环氧树脂，所述环氧树脂将所述塑料密封件的所述螺纹内径粘合到所述导体的所述螺纹外径端。
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