[发明专利]一种真空直通组件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空直通（feed-through）组件及其制造方法。

背景技术

真空直通组件用于需要在真空环境中直通电力或电流的任何系统或应用中。现有技术的真空直通组件基于将不锈钢管或波纹管的一端铜焊到陶瓷环的外径，所述陶瓷环铜焊到铜棒的外径。将这些部件连接在一起以使真空紧密接合而所需的铜焊操作十分复杂、耗时并且昂贵。此外，陶瓷环非常易碎，当接头承受震动或振动负载时，陶瓷通常断裂或者连接失败。

在烘箱中执行铜焊十分昂贵且耗时，并且陶瓷十分昂贵。某些情况下，尤其是在用于低温组件中时，如果发生移动和侧向负载，则陶瓷会断裂并且发生故障。故障十分严重，因为不再真空。在使用陶瓷密封件时发生破裂和泄漏问题是不可接受的。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供一种真空直通组件，包括：导体，所述导体具有螺纹外径端；塑料密封件，所述塑料密封件具有螺纹内径，所述螺纹内径与所述导体的所述螺纹外径端匹配；以及环氧树脂，所述环氧树脂将所述塑料密封件的所述螺纹内径粘合到所述导体的所述螺纹外径端。

进一步的，所述的真空直通组件包括：外壳，所述外壳具有螺纹内径端；以及其中所述塑料密封件包括螺纹外径，所述螺纹外径与所述外壳的所述螺纹内径端匹配，并且所述外壳容纳所述塑料密封件和所述导体。

进一步的，所述塑料密封件的所述螺纹外径通过环氧树脂粘合到所述外壳的所述螺纹内径。

进一步的，所述外壳包括波纹管。

进一步的，所述波纹管包括不锈钢波纹管。

进一步的，所述外壳和所述波纹管包括不锈钢。

进一步的，所述塑料密封件包括玻璃钢。

进一步的，所述环氧树脂包括陶瓷填充环氧树脂。

进一步的，所述导体包括铜。

进一步的，所述导体包括挠性导体和刚性导体中的一者。

根据本发明的另一个方面，提供一种制造真空直通组件的方法，所述方法包括：将环氧树脂涂到导体的螺纹外径端、塑料密封件的螺纹内径、所述塑料密封件的螺纹外径以及外壳的螺纹内径端；将所述导体的所述螺纹外径端与所述塑料密封件的所述螺纹内径螺纹接合；以及将所述塑料密封件的所述螺纹外径与所述外壳的所述螺纹内径端螺纹接合。

进一步的，所述外壳包括波纹管。

进一步的，所述的方法包括：在所述导体的一端的外径上形成螺纹以形成所述螺纹外径端；在所述外壳的一端的内径上形成螺纹以形成所述螺纹内径端；在所述塑料密封件的内径上形成与所述导体的所述外径端的螺纹相匹配的螺纹，以形成所述塑料密封件的所述螺纹内径；在所述塑料密封件的外径上形成与所述外壳的所述内径端的螺纹相匹配的螺纹，以形成所述塑料密封件的所述螺纹外径。

根据本发明的另一个方面，提供一种用于超导磁体的电流引线组件，所述电流引线组件包括：真空室，所述真空室具有通孔；超导磁体，所述超导磁体布置在所述真空室的内部并且具有磁体引线；以及真空直通组件，所述真空直通组件包括：导体，所述导体具有螺纹外径端以及穿过所述通孔延伸到所述真空室内的一端；塑料密封件，所述塑料密封件具有螺纹内径，所述螺纹内径与所述导体的所述螺纹外径端匹配；以及环氧树脂，所述环氧树脂将所述塑料密封件的所述螺纹内径粘合到所述导体的所述螺纹外径端。

进一步的，所述真空直通组件包括：外壳，所述外壳具有螺纹内径端；其中所述塑料密封件包括螺纹外径，所述螺纹外径与所述外壳的所述螺纹内径端匹配；以及其中所述外壳容纳所述塑料密封件和所述导体。

进一步的，所述塑料密封件的所述螺纹外径通过环氧树脂粘合到所述外壳的所述螺纹内径。

进一步的，所述外壳包括波纹管。

根据本发明的另一个方面，提供一种磁共振成像MRI系统，包括：真空室，所述真空室包围真空空间并且包括通孔；超导磁体，所述超导磁体布置在所述真空室的内部并且具有磁体引线；以及真空直通组件，所述真空直通组件包括：导体，所述导体具有螺纹外径端以及穿过所述通孔延伸到所述真空室内的一端；塑料密封件，所述塑料密封件具有螺纹内径，所述螺纹内径与所述导体的所述螺纹外径端匹配；以及环氧树脂，所述环氧树脂将所述塑料密封件的所述螺纹内径粘合到所述导体的所述螺纹外径端。

附图说明

在参考附图阅读以下详细说明后，将更好地理解本发明实施例的这些和其他特征以及方面，在附图中，类似的符号代表所有附图中类似的部分，其中：

图1A-1D示出了根据一个实施例的真空直通组件的图；