[发明专利]LED封装件及其制作方法有效
| 申请号： | 201310675110.3 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103681990B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 丘永元;康志聪;张简圣哲;苏赞加 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/58;H01L33/54;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装件及其制作方法，所述LED封装件包括第一支架（10）、数个LED元件（20）、封装胶（30）以及量子条（40），该第一支架（10）包括一PCB板（12）及四个侧壁（14），该四个侧壁（14）围成一容置空间（18），该数个LED元件（20）安装于该PCB板（12）上，且与其电性连接，所述封装胶（30）填充于所述容置空间（18）中，所述四个侧壁（14）的上端均设有一安装部（16），所述量子条（40）安装于所述安装部（16）上，所述量子条（40）位于所述封装胶（30）的上方，所述第一支架（10）、数个LED元件（20）及量子条（40）一体化封装，以固定组合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装件，其特征在于，包括：第一支架(10)、数个LED元件(20)、封装胶(30)以及量子条(40)，所述第一支架(10)包括一PCB板(12)以及形成于所述PCB板(12)四周边缘上的四个侧壁(14)，所述四个侧壁(14)围成一容置空间(18)，所述数个LED元件(20)安装于所述PCB板(12)上且位于所述容置空间(18)内，并与所述PCB板(12)电性连接，所述封装胶(30)填充于所述容置空间(18)中，所述四个侧壁(14)的上端均设有一安装部(16)，所述量子条(40)安装于所述安装部(16)上，所述量子条(40)位于所述封装胶(30)的上方，所述第一支架(10)、数个LED元件(20)及量子条(40)一体化封装，以固定组合在一起；所述量子条(40)包括：一玻璃管(42)以及密封于所述玻璃管(42)内的量子点材料(44)，所述玻璃管(42)端部截面为一矩形；所述安装部(16)为一限位槽，所述限位槽包括遮挡所述量子条(40)出光面边缘的遮挡部，所述遮挡部的深度等于或大于所述玻璃管(42)管壁的厚度，所述限位槽的高度等于所述量子条(40)的厚度，所述量子条(40)的两侧与所述限位槽之间不留空隙，以使所述量子条(40)卡合安装于该限位槽上；所述四个侧壁(14)的材质为聚对苯二甲酸1,4‑环己烷二甲醇酯。
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