[发明专利]LED封装件及其制作方法

权利要求书

1.一种LED封装件，其特征在于，包括：第一支架(10)、数个LED元件(20)、封装胶(30)以及量子条(40)，所述第一支架(10)包括一PCB板(12)以及形成于所述PCB板(12)四周边缘上的四个侧壁(14)，所述四个侧壁(14)围成一容置空间(18)，所述数个LED元件(20)安装于所述PCB板(12)上且位于所述容置空间(18)内，并与所述PCB板(12)电性连接，所述封装胶(30)填充于所述容置空间(18)中，所述四个侧壁(14)的上端均设有一安装部(16)，所述量子条(40)安装于所述安装部(16)上，所述量子条(40)位于所述封装胶(30)的上方，所述第一支架(10)、数个LED元件(20)及量子条(40)一体化封装，以固定组合在一起；

所述量子条(40)包括：一玻璃管(42)以及密封于所述玻璃管(42)内的量子点材料(44)，所述玻璃管(42)端部截面为一矩形；

所述安装部(16)为一限位槽，所述限位槽包括遮挡所述量子条(40)出光面边缘的遮挡部，所述遮挡部的深度等于或大于所述玻璃管(42)管壁的厚度，所述限位槽的高度等于所述量子条(40)的厚度，所述量子条(40)的两侧与所述限位槽之间不留空隙，以使所述量子条(40)卡合安装于该限位槽上；

所述四个侧壁(14)的材质为聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯。

2.如权利要求1所述的LED封装件，其特征在于，所述数个LED元件(20)为数个LED芯片，所述LED芯片为正装蓝光芯片或倒装蓝光芯片；当所述数个LED元件为数个正装蓝光芯片时，每一所述LED元件(20)通过固晶制程及打金线制程安装于所述PCB板(12)上，当所述数个LED元件(20)为数个倒装蓝光芯片时，每一所述LED元件(20)通过固晶制程安装于所述PCB板(12)上。

3.如权利要求1所述的LED封装件，其特征在于，每一所述LED元件(20’)包括：一第二支架(22)、以及安装于所述第二支架(22)上且与所述第二支架(22)电性连接的LED芯片(24)，所述数个LED元件(20’)通过回流焊制程安装于所述PCB板(12)上，所述LED芯片(24)为正装蓝光芯片或倒装蓝光芯片；当所述LED芯片(24)为正装蓝光芯片时，所述LED芯片(24)通过固晶制程及打金线制程安装于所述第二支架(22)上，当所述LED芯片(24)为倒装蓝光芯片时，所述LED芯片(24)通过固晶制程安装于所述第二支架(22)上。

4.如权利要求1所述的LED封装件，其特征在于，所述封装胶(30)为硅胶。

5.一种LED封装件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、提供一第一支架(10)，所述第一支架(10)包括一PCB板(12)以及形成于所述PCB板(12)四周边缘上的四个侧壁(14)，所述四个侧壁(14)的上端均设有一安装部(16)，所述四个侧壁(14)围成一容置空间(18)；

步骤2、提供数个LED元件(20)，并将该数个LED元件(20)安装于所述第一支架(10)的PCB板(12)上，且所述数个LED元件(20)设于容置空间(18)内，所述数个LED元件(20)与PCB板(12)电性连接；

步骤3、往所述第一支架(10)的容置空间(18)灌入封装胶(30)；

步骤4、提供一量子条(40)，并将所述量子条(40)安装于所述四个侧壁(14)的安装部(16)上，所述量子条(40)位于所述封装胶(30)的上方；

步骤5、固化该封装胶(30)；

所述量子条(40)包括：一玻璃管(42)以及密封于所述玻璃管(42)内的量子点材料(44)，所述玻璃管(42)端部截面为一矩形；

所述安装部(16)为一限位槽，所述限位槽包括遮挡所述量子条(40)出光面边缘的遮挡部，所述遮挡部的深度等于或大于所述玻璃管(42)管壁的厚度，所述限位槽的高度等于所述量子条(40)的厚度，所述量子条(40)的两侧与所述限位槽之间不留空隙，所述步骤4中所述量子条(40)卡合安装于该限位槽上；所述步骤5中采用加热的方式固化封装胶(30)；

所述四个侧壁(14)的材质为聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯。