[发明专利]InGaN/GaN超晶格缓冲层结构、制备方法及含该结构的LED芯片有效

专利信息
申请号: 201310662500.7 申请日: 2013-12-09
公开(公告)号: CN103633214B 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 马欢 申请(专利权)人: 湘能华磊光电股份有限公司
主分类号: H01L33/12 分类号: H01L33/12;H01L33/06;H01L33/00
代理公司: 长沙智嵘专利代理事务所43211 代理人: 黄子平
地址: 423038 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供了一种InGaN/GaN超晶格缓冲层、制备方法及含该结构的LED芯片。该InGaN/GaN超晶格缓冲层结构,包括浅量子阱层和MQW层,包括设置于浅量子阱层和MQW层之间的超晶格缓冲层;超晶格缓冲层包括多个依次叠置的缓冲层单元,其中,每个缓冲层单元包括:InGaN层以及多个掺杂层;掺杂层包括依次叠置的uGaN层和nGaN层,并设置在InGaN层上。本发明提供的InGaN/GaN超晶格缓冲层结构能提高具有该结构的LED芯片有源区晶体质量,降低有源区晶格失配和热应力失配,有效减少电子泄露,增加载流子与空穴的复合效率,提高器件的发光效率。
搜索关键词: ingan gan 晶格 缓冲 结构 制备 方法 led 芯片
【主权项】:
一种InGaN/GaN超晶格缓冲层结构,包括浅量子阱层(8)和MQW层(12),其特征在于,包括设置于所述浅量子阱层(8)和MQW层(12)之间的超晶格缓冲层(110);所述超晶格缓冲层(110)包括多个依次叠置的缓冲层单元,其中,每个所述缓冲层单元包括:InGaN层(9)以及多个掺杂层;所述掺杂层包括依次叠置的uGaN层(10)和nGaN层(11),并设置在所述InGaN层(9)上;所述掺杂层为2~5个。
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