[发明专利]用于含铜金属层的蚀刻剂组合物及制造阵列基板的方法在审
| 申请号： | 201310656388.6 | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103911614A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 权五炳;金童基;李智娟 | 申请（专利权）人： | 东友精细化工有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;C23F1/02;H01L21/77;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 杨黎峰;石磊 |
| 地址： | 韩国全罗*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有显著提升的稳定性的用于含铜金属层的蚀刻剂组合物，为了具有显著提升的稳定性，所述组合物包括过氧化氢（H2O2）、在分子中具有N-H键和羧基的水溶性化合物、和二乙烯三胺五乙酸或其盐；并且公开一种使用所述蚀刻剂组合物制造用于液晶显示器的阵列基板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 金属 蚀刻 组合 制造 阵列 方法 | ||
【主权项】：
一种用于含铜金属层的蚀刻剂组合物，包括：5重量%至25重量%的过氧化氢；0.1重量%至5重量%的在分子中具有N‑H键和羧基的水溶性化合物；0.1重量%至10重量%的二乙烯三胺五乙酸或其盐；和余量的水。
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