[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201310653285.4 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN104517936B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 林子闳;黄裕华;黄伟哲;杨明宗 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 张金芝;杨颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构。该封装结构包括基板，具有位于该基板的第一表面的至少一导电单元；至少一第一芯片，位于该基板的第二表面；连接层；第二芯片，位于该连接层之上，其中该连接层包括至少一凸块，用于电性连接该至少一第一芯片至该第二芯片；以及至少一接合线，以用于电性连接该至少一第一芯片至该至少一导电单元或该基板。本发明所提出的封装结构，可降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，具有位于该基板的第一表面的至少一导电单元；至少一第一芯片，位于该基板的第二表面；连接层；第二芯片，位于该连接层上，其中该连接层包括至少一凸块，用于电性连接该至少一第一芯片至该第二芯片；以及至少一接合线，用于电性连接该至少一第一芯片至该至少一导电单元或该基板；其中，该连接层具有第一接触侧和第二接触侧；其中，该第一接触侧接触该至少一第一芯片的第一表面以及该第二接触侧接触该第二芯片的第二表面；其中，第一接触侧的面积小于该第一芯片的第一表面的面积，且小于该第二接触侧的面积；其中，该第二接触侧的面积等于该第二芯片的第二表面的面积。
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