[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板，具有位于该基板的第一表面的至少一导电单元；

至少一第一芯片，位于该基板的第二表面；

连接层；

第二芯片，位于该连接层上，其中该连接层包括至少一凸块，用于电性连接该至少一第一芯片至该第二芯片；以及

至少一接合线，用于电性连接该至少一第一芯片至该至少一导电单元或该基板；

其中，该连接层具有第一接触侧和第二接触侧；

其中，该第一接触侧接触该至少一第一芯片的第一表面以及该第二接触侧接触该第二芯片的第二表面；

其中，第一接触侧的面积小于该第一芯片的第一表面的面积，且小于该第二接触侧的面积；

其中，该第二接触侧的面积等于该第二芯片的第二表面的面积。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

该至少一第一芯片为存储芯片以及该第二芯片为逻辑芯片；或

该至少一第一芯片为逻辑芯片以及该第二芯片为存储芯片。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该至少一第一芯片的尺寸大于该第二芯片的尺寸。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该至少一第一芯片的尺寸等于该第二芯片的尺寸。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，该第二芯片的投影图像不完全覆盖该至少一第一芯片。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，该至少一接合线位于该至少一第一芯片的一侧或两侧。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该连接层包括：

金属层，位于该至少一第一芯片和该第二芯片之间；以及

至少一微凸块，用于连接该至少一第一芯片和该第二芯片。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，该金属层为重分布层。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该连接层是通过倒装芯片工艺产生。

10.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板，具有位于该基板的第一表面的至少一导电单元；

至少一第一芯片，位于该基板的第二表面；

连接层；

第二芯片，位于该连接层上，其中该连接层包括至少一凸块，用于电性连接该至少一第一芯片至该第二芯片；以及

至少一接合线，用于电性连接该至少一第一芯片至该至少一导电单元或该基板；以及

该第二芯片向该至少一第一芯片方向的投影图像不完全覆盖该至少一第一芯片，该至少一第一芯片向该第二芯片方向的投影图像不完全覆盖该第二芯片；

其中，俯视时，该连接层仅位于该第一芯片与该第二芯片之间的重叠区域内；

其中，该连接层具有第一接触侧和第二接触侧，其中，该第一接触侧接触该至少一第一芯片的第一表面以及该第二接触侧接触该第二芯片的第二表面，其中该第一接触侧的面积小于该第二芯片向该至少一第一芯片方向的投影图像的面积，该第二接触侧的面积小于该至少一第一芯片向该第二芯片方向的投影图像的面积。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，

该至少一第一芯片为存储芯片以及该第二芯片为逻辑芯片；或

该至少一第一芯片为逻辑芯片以及该第二芯片为存储芯片。

12.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，该至少一第一芯片的尺寸大于该第二芯片的尺寸。

13.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，该至少一第一芯片的尺寸等于该第二芯片的尺寸。

14.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，该至少一接合线位于该至少一第一芯片的一侧或两侧。