[发明专利]一种基于基体热软化效应的复合材料高效高精铣削工艺无效
| 申请号： | 201310641976.2 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103658785A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 解丽静;王西彬;王涛;彭松;孙峰;史兴宽;付纳新 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种基于基体热软化效应的高体积分数（体积分数大于30%）SiC颗粒增强铝基复合材料零件的铣削工艺，其中包含铣削加工工艺参数、PCD刀具颗粒度、刀具的磨钝标准、粗/精加工刀具悬伸长度/直径、刀具的几何尺寸和形状，最终实现对该种材料零件的高效高精度铣削加工，保证已加工工件表面粗糙度Ra值稳定达到0.4μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 基体 软化 效应 复合材料 高效 铣削 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于基体热软化效应的高体积分数（体积分数大于30%）SiC颗粒增强铝基复合材料零件的铣削工艺，其中包含铣削加工工艺参数、PCD刀具颗粒度、刀具的磨钝标准、粗/精加工刀具悬伸长度、刀具的几何尺寸和形状。
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