[发明专利]一种基于基体热软化效应的复合材料高效高精铣削工艺无效
| 申请号： | 201310641976.2 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103658785A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 解丽静;王西彬;王涛;彭松;孙峰;史兴宽;付纳新 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 基体 软化 效应 复合材料 高效 铣削 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于基体热软化效应的高体积分数（体积分数大于30%）SiC颗粒增强铝基复合材料零件的铣削工艺，其中包含铣削加工工艺参数、PCD刀具颗粒度、刀具的磨钝标准、粗/精加工刀具悬伸长度、刀具的几何尺寸和形状。
2.根据权利要求1所述一种用于高体积含量SiC颗粒增强的铝基复合材料零件的铣削加工工艺，其特征在于，所述具体加工工艺参数为：切削速度100～500m/min,进给量0.02～0.05mm/r，铣削深度0.05～0.3mm，从而使基体达到热软化温度。
3.根据权利要求1所述一种用于高体积含量SiC颗粒增强的铝基复合材料零件的铣削加工工艺，其特征在于，所述PCD刀具颗粒度为1～20μm。
4.根据权利要求1所述一种用于高体积含量SiC颗粒增强的铝基复合材料零件的铣削加工工艺，其特征在于，所述刀具磨钝标准为：后刀面的最大磨损量VC=0.4～0.8mm。
5.根据权利要求1所述一种用于高体积含量SiC颗粒增强的铝基复合材料零件的铣削加工工艺，其特征在于，所述粗/精加工刀具悬伸长度为：悬伸长度和刀具直径的比值L/d为2～4。
6.根据权利要求1所述一种用于高体积含量SiC颗粒增强的铝基复合材料零件的铣削加工工艺，其特征在于，所述刀具几何尺寸为：刀具前角γo=2°，刀尖圆弧半径r=0.1～0.5mm，单刃铣刀。
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