[发明专利]一种高精度研磨带及其制造方法

摘要

本发明公开了一种高精度研磨带及其制造方法，该研磨带包括研磨基布、底胶胶黏剂、磨料和复胶胶黏剂，底胶胶黏剂按重量百分比包括以下组分：酚醛树脂，填料，表面活性剂，稀释剂和消泡剂；复胶胶黏剂按重量百分比包括以下组分：酚醛树脂，高效流平剂，抗静电剂，填料，偶联剂，无机颜料，稀释剂，阻燃剂和水性PUR分散体；该研磨带的制造方法，包括研磨基布处理工序、植砂工序、固化工序、带水揉曲工序和裁切接带工序；研磨基布处理工序包括烧毛工序、碱洗工序、水洗工序、高温定型工序、涂布工序和切边工序。该研磨带的强度高，具有良好的耐水性，并可以在研磨时使PCB板Ra低。

主权项

一种高精度研磨带，包括研磨基布、底胶胶黏剂、磨料和复胶胶黏剂，其特征在于：所述底胶胶黏剂按重量百分比包括以下组分：酚醛树脂：48‑83%，填料：15‑50%，表面活性剂：0.7‑1.3%，稀释剂：2.5‑15%，消泡剂：0.5‑0.8%，以上各组分之和为100%；所述填料为小于400目的重钙、轻钙、白垩土、硅藻土或硅灰粉中的至少一种；所述表面活性剂是脂肪族磺酸化物、烷基芳基磺酸化物、烷基萘磺酸化物、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一种；所述稀释剂是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇单乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一种；所述消泡剂是有机硅氧烷、聚醚、硅或醚接枝中的至少一种；所述复胶胶黏剂按重量百分比包括以下组分：酚醛树脂：48‑83%，高效流平剂：1.3‑4.7%，抗静电剂：0.5‑4.5%，填料：9‑35%，偶联剂：0.2‑0.7%，无机颜料：2‑6%，稀释剂：0.5‑9%，阻燃剂：0.5‑0.8%，水性PUR分散体：5‑10%，以上各组分之和为100%；所述高效流平剂是聚醚改性有机硅、烷基改性有机硅、氟改性丙烯酸酯聚合物、烷基二苯基氧化物二磺酸盐、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一种；所述抗静电剂是阴离子型抗静电剂、阳离子型抗静电剂或非离子型抗静电剂中的至少一种；所述填料是碳酸钙、硅酸盐、六氟铝酸钠、氟硼酸钾、氟硼酸钠、氟化钙、氟化钠、硬脂酸钙或硬脂酸锌中的至少一种；所述偶联剂是硅烷偶联剂或锆类偶联剂中的至少一种；所述颜料是氧化铁红、氧化铁黄、氧化铁黑或氧化铁棕无机颜料中的至少一种；所述稀释剂是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇单乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一种；所述阻燃剂为红磷、氢氧化铝或膨胀性石墨中的至少一种；所述水性PUR分散体按以下步骤制备：㈠将经过干燥处理的聚醚多元醇装入容器中，向容器中加入甲苯二异氰酸酯于63‑64℃反应3.5‑4小时，然后向容器中滴加溶有二羟甲基丙酸的N‑甲基‑2‑吡咯烷酮于62‑65℃反应3.5‑4小时，得到预聚体；㈡在另一个容器中加入0℃去离子水和三乙胺高速搅拌，将步骤㈠制得的预聚体注射其中，反应2‑3min后加入二羟基丙烷和乙二胺扩链，分散反应12‑14min可得到水性PUR分散体；所述水性PUR分散体加入的量为胶粘剂重量的16‑18%；所述甲苯二异氰酸酯的加入量为聚醚多元醇重量的13‑14%；所述二羟甲基丙酸的加入量为N‑甲基‑2‑吡咯烷酮重量的13‑15%；所述溶有二羟甲基丙酸的N‑甲基‑2‑吡咯烷酮的加入量为聚醚多元醇与甲苯二异氰酸酯总重量的12‑14%；所述去离子水和三乙胺的重量比为5:2，所述预聚体的加入量为去离子水和三乙胺总重量的17‑19%；所述二羟基丙烷的加入量为预聚体重量的9‑11%，所述乙二胺的加入量为预聚体重量的3‑4%。